一些气体也可以在处理过程中重复使用.3.13焊接通常，金属电镀层附着力检测印刷电路板在焊接前用化学助焊剂进行处理。焊接后需要用等离子体法去除这些化学物质，否则会带来腐蚀等问题。3.14粘接良好的粘接往往会受到电镀、粘接、焊接作业残留的影响，这些残留可以用等离子体法选择性地去除。共氧化物层也有害于粘合的质量，需要等离子清洗。大气等离子体cleaning4。
第一步是用氧气氧化表面，电镀层附着力差为什么第二步是用氢气和氩气的混合物去除氧化层。也可以同时处理多种气体。 1.3 焊接印刷电路板 (PCB) 通常在焊接前用化学助焊剂处理。这些化学物质必须在焊接完成后通过等离子方法去除。否则会出现腐蚀等问题。 1.4 粘接良好的粘合通常会因电镀、粘合和焊接操作中的残留物而减弱，这些残留物可以通过等离子方法选择性地去除。同时，氧化层也对键合质量产生不利影响，需要等离子清洗。。
否则会出现腐蚀等问题。在键合操作之前，金属电镀层附着力检测良好的键合通常会被电镀工艺、键合和焊接操作的残留物削弱，并且可以通过等离子筛选去除。同时，空气氧化层也对胶粘产品的质量产生不利影响，需要等离子清洗机。等离子清洗机不需要使用大量的酸、碱、有机溶液等，不易污染自然环境，有助于节能和员工安全。时间、清洗过程是对称的、可重复的和可预测的。性别很好，有3D空间。管理工作和执行方向选择的能力。
