对于喜欢少量收藏的人来说，铜表面活化沉铜青铜器皿中的有害锈迹可以及时清除，可供选择的方法有很多，如物理抛光、除锈剂清洗等；但如果使用不当，操作不正确，很容易造成装置的损坏。中国每年都有大量的青铜器被发掘出来。大家能看到的往往是一些具有代表性、保存完好的器物，其中也不乏集中收藏的青铜器。这些工件也要进行防锈处理，否则会造成批量损失。真空等离子处理器可以去除铜锈而不损伤铜表面，也可以去除无害的铜锈。
未曝光的干膜。结果，高导电铜表面活化处理被未曝光的干膜覆盖的铜表面在随后的蚀刻工艺中通过蚀刻被去除。在此显影过程中，显影滚筒的喷嘴压力不均匀，导致部分未曝光的干膜不能完全熔化而形成残渣。这在细线的生产中很可能会出现，并且会在后续蚀刻后造成短路。等离子处理可以很好地去除干膜残留物。此外，在电路板上安装元件时，BGA 等区域需要干净的铜表面，残留物的存在会影响焊接可靠性。
第二:高质量的FPC线路板需要满足以下要求:组件的安装后,电话应该是易于使用,也就是说,电气连接应满足要求;2,线宽,线厚度、线距离满足要求,以避免加热,断路器,短路;3,通过高温铜皮肤不容易脱落;4,铜表面不易氧化，铜表面活化沉铜影响安装速度，氧化后带很快破碎;5、无附加电磁辐射;6、形状不变形，以免安装后壳体变形，螺孔错位。
?? 3 芯片键合清洗？等离子表面未经处理的材料表现出一般的疏水性和惰性，铜表面活化沉铜其表面键合性能普遍较差，在键合过程中界面容易出现空洞，因此可以使用清洗来进行芯片键合前的处理。活化的表面提高了环氧树脂和其他聚合物材料在表面的流动性，提供了优异的触控表面和芯片键合润湿性，有效避免或减少了空隙的形成，并且可以提高导热性。通常用于清洗的表面活化工艺是通过氧气、氮气或它们的混合等离子体来完成的。
