简单地说，铜表面活化就是用化学方法在干净的裸铜表面生长出一层抗氧化、抗热震、抗潮湿的有机皮膜。这种保护膜在正常情况下可以保护铜表面不进一步生锈(氧化或硫化等)。在随后的高温焊接中，该保护膜必须允许助焊剂容易且快速地被去除，以便在很短的时间内暴露干净的铜表面熔化的焊料立即结合成牢固的焊料接头。。
即便如此，铜表面活化能加工成本也远高于下文所述的等离子刻蚀和化学刻蚀方法，尤其是在每单位面积的孔数较大的情况下。加工盲孔时，激光只能作用在铜箔表面，不需要去除表面的任何有机物。蚀刻或等离子蚀刻应用作化学后处理，以确保铜表面的稳定清洁。
我们看到的往往是一些具有代表性的、保存完好的文物，铜表面活化能其中也有很多青铜器的收藏。这些工件也应该进行防锈处理，否则会造成批量损耗。真空等离子处理器可以去除铜锈而不损伤铜表面，还可以去除无害的铜锈。为了保护无害化的铁锈，应添加辅助的保护措施，所以更适合于整体去除铜锈的应用，如古代青铜铭文、纹饰等。。真空等离子处理器是一种新兴的高科技技术，它利用等离子体达到传统清洗方法无法达到的效果，在许多领域得到了广泛的应用。
表面清洗、表面活化、表面蚀刻、表面接枝、表面沉积、表面聚合、等离子辅助化学气相沉积： 1、等离子清洗机表面改性特性：纸张附着力、塑料附着力、金属焊接、电镀前表面处理 2.等离子清洗机表面活化：生物材料的表面改性，电镀铜表面活化时间和浓度粘合前的表面处理如印刷涂层或纺织品表面处理 3.等离子清洗机的表面蚀刻：微细加工硅、玻璃等的表面蚀刻处理太阳能领域的表面蚀刻处理4、等离子清洗机的表面沉积：疏水或亲水层的等离子聚合沉积清洗机广泛应用于金属、微电子等各个领域。
电镀铜表面活化时间和浓度
柔性覆铜板所需的柔韧性必须满足最终产品的使用要求或柔性电路板成型加工时间的工艺要求。现代电子产品通常期望电路材料是可行的。它具有动态和柔性连接的能力，而这种可移动的柔性连接需要能够达到数百个弯曲活动周期。电路板加工过程中的钻孔、电镀、腐蚀等工序都需要工序。特定偏转角。您需要在整个产品的最终组装中有效地节省空间。柔性覆铜板也有效解决了刚性板无法解决的问题。柔性印刷电路板还可以显着减少组装时间，从而降低制造成本。
国家大力发展环保产业，取缔、改造或限制传统电镀行业。这是离子镀膜行业的重大发展。机会。由于真空镀膜的高性价比和常规电镀对环境的污染，真空镀膜已成为主流，各种类型、各种镀膜工艺的真空镀膜设备越来越多。经过几十年的发展，我国的镀膜机品类齐全、布局合理、品种配套齐全、真空镀膜技术水平、镀膜行业发展的基本习惯，形成了体系。它不再是一个新职业。具有创新能力的成熟职业。未来，涂装技术已由重污染向轻度污染、无污染转变。
刚性柔性板表面的质量控制点厚度、硬度、孔隙率、粘合性等外观：外露的铜，铜表面针孔的凹痕破坏了阴影和阳光的颜色。形状加工柔性板的外观加工主要采用模冲。过程如下：模具设计→模具制作→啤酒测试→（第一板）尺寸测量→制造处理大纲时要记住三件事： 1) 应特别注意形状的柔性部分。刚挠板加工 形状粗糙，边缘粗糙，容易变形。
5)贴合后质量检验:检查板的外观，是否有分层、氧化、溢胶等质量问题，同时应进行剥离强度测试。柔性层压保护膜(或电阻待焊裸铜表面必须按客户要求制作:OSP、HASL、沉镍金或电镍金。软、硬粘合板表面质量控制点厚度、硬度、孔隙率、附着力等。外观:铜外露，铜表面针孔凹陷划伤阴阳色。形状加工柔性板的形状加工多采用模具冲孔。
电镀铜表面活化时间和浓度
在热风整平过程中，铜表面活化焊料与铜的连接处形成铜锡金属间化合物。保护铜表面的焊料厚度约为1-2mil。热风整平时PCB应浸入熔融焊料中；气刀在焊接前对液态焊料进行吹气；气刀可使铜表面焊料的弯月面Z最小化，防止焊料桥接。热风流平分为立式和卧式两种，一般认为卧式比较好，主要是卧式热风流平涂装比较均匀，可以实现自动化生产。热风流平工艺的一般流程为：微刻蚀→预热→涂敷助焊剂→喷锡→清洗。
