11﹑防止操作中产生卡板，铜面附着力增强剂卡板时应停转动装置，应立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，因进行二次显影。12﹑显影吹干后之板子应有吸水纸隔开，防止干膜粘连而影响到蚀刻品质。 品质确认： 完整性：显像后裸铜面以刀片轻刮不可有干膜残留。适当性：线路边缘，不可呈锯齿状或线路明显变细，翘起之现象，显像后，干膜线宽与底片线宽需在+0.05/-0.05m内。表面品质：需吹干，不可有水滴残留。
在图形搬运工序中，对一种新型铜面附着力贴压干膜后的印制电路板经曝光之后，需求进行显影蚀刻处理，去掉不需求干膜保护的铜区域，其进程为使用显影液溶解掉未被曝光的干膜，以便在随后的蚀刻进程蚀刻掉该未曝光干膜掩盖的铜面。此显影进程中，往往因为显影缸喷管压力不平等原因使得部分未曝光的干膜未能被悉数溶解掉，构成残留物。这种状况在精细线路的制造中更容易发生，终究在随后的蚀刻后造成短路。选用等离子处理可以很好的将干膜残留物去掉。
此显影过程中，对一种新型铜面附着力往往由于显影缸喷管压力不均等原因使得局部未曝光的干膜未能被全部溶解掉，形成残留物。这种情况在精细线路的制作中更容易发生，最终在随后的蚀刻后造成短路。采用等离子处理可以很好的将干膜残留物去掉。再者，在电路板贴装元件时，BGA等区域要求具有干净的铜面，残留物的存在影响焊接的可靠性。等离子应用于去除BGA区域残留物，以空气为气源进行等离子清洗，实际应用证明了其可行性，达到了清洗的目的。。
工业生产型真空等离子体清洗机连续运行时间往往在8小时以上，铜面附着力在这种情况下，真空等离子体的优点在于真空反应室室内所有部件，包括反应腔体、电极板、支架及附件等表面温度较高，如果没有相关的辅助冷却循环系统，不带隔热手套的取放产品或材料很容易被...
