1、达因值范围（导电银胶需要的达因值范围）不锈钢表面达因值范围 处理大气等离子表面处理器表面的技能选取低温等离子体做好数据信息表面改性。1、增強金属外表层面的黏附力：经金属专用大气等离子表面处理器处理后，达因值范围表面形貌发生显微变化，等离子对金属外表层面做好处理后，可使表面的粘结力达到62达因以上，可满足各种粘结、喷涂、印刷等工序，同时达到除静电的效果。2、提...
2、plasma经常使用于导电银胶的清除工艺技术中 半导体芯片晶圆被暴露在含氧及水的前提条件下表层会构成自然的空气氧化层。这层空气氧化塑料薄膜不仅会阻碍半导体的很多工艺程序，还涵盖了某些金属材料残渣，在相应前提条件下，两者会迁移到晶圆中构成电力学瑕疵。这层空气氧化塑料薄膜的清除常运用稀氢氟酸浸泡达成。plasma在半导体芯片晶圆清洁工艺技术上的运用，...
3、等离子清洗技术在点银胶前、引线键合前、LED封装前的优势 果基板上有看不见的污染物，亲水性就会差，不利于银胶的铺展和芯片的粘贴，还可能在人工刺破芯片时造成芯片损坏。等离子清洗可以形成洁净的表面，使基片表面变得粗糙，从而提高亲水性，减少银胶用量，提高产品质量。...
