1、镀镍的附着力（紫铜镀锡与镀镍的附着力）滚镀镍的附着力差 高密度陶瓷封装外壳是一种集成的、小型化的外部封装泡沫，紫铜镀锡与镀镍的附着力具有许多输入和输出端口，端口间距很近。这是个问题。用于生产加工。很多困难。高密度陶瓷外壳在组装和钎焊过程中不可避免地会造成不均匀的污染。镀镍往往会在键之间形成一层金，在严重的情况下，会损坏键之间的连接壳。这就是所谓的增长问题...
