低温等离子体表面处理在半导体领域的应用1.晶圆清洗；2.去除残留光刻胶；3.封塑前发黑；4.行业内可加工的材料包括硅片、玻璃基板、陶瓷基板、IC载流子、铜引线框架等。
其基本原理：在氧等离子体中氧原子自由基、激发态氧分子、电子和紫外线的共同作用下，陶瓷颗粒表面改性工艺流程断键后的有机污染物元素会与高活性氧离子发生反应，形成CO、CO2、H2O等分子结构，与表面分离，达到表面清洁、活化和刻蚀的目的。等离子清洗机中的氧气主要用于高分子材料的表面活化和有机污染物的去除，对于易氧化的金属表面不起作用。通过氧等离子体与固体表面的相互作用，可以消除固体表面的有机污染物，如金属、陶瓷、玻璃、硅片等。
CLCC：带引脚的陶瓷半导体元件载体，陶瓷颗粒表面改性从封装的四个侧面引出引脚，T形PLCC：带引脚的PP半导体元件载体，从封装的四个侧面引出引脚。 T型是一种塑料包装材料。随着智能手机的飞速发展，对手机拍摄质量的要求越来越高，采用COB/COG/COF和COB/COG/COF技术制作的手机摄像头模组在手机中得到广泛应用。拥有数千万像素。等离子清洗技术在这些过程中发挥着越来越重要的作用。
注射成型添加剂、硅基化合物、脱模剂及部分被吸附的污染物可以通过等离子放电清洗，陶瓷颗粒表面改性能有效地从塑料、金属和陶瓷的表面去除。对后续制造产生干扰的塑料添加剂也可以通过等离子体去除，并且在这个去除过程中不会破坏或更改基底的属性。此外，采用等离子体清洗技术，还可以清洗及其敏感的仪器零件表面或植入物的表面。等离子体可以改进材料表面的润湿性，降低大多数基底材料与水或其他液体的接触...
