金属、陶瓷和玻璃通常比塑料具有更高的表面能。如果它们需要粘合或印刷，htcc金属化附着力最好用等离子表面活性剂激活它们。尽管焊料合金的表面张力很高，但由于保留了从金属表面的剥离，因此可以通过等离子体活化提高焊接过程中的润湿性。大多数金属活化时间很短，需要焊接。它将立即执行。。由于等离子表面活化剂采用气体作为清洗介质，因此也有效避免了液体作为清洗介质对被清洗物造成的二次污染。
2.严格钎焊工艺 多层陶瓷外壳金属零件的钎焊，多孔陶瓷 金属化附着力可以选择氮气保护钎焊炉或氢气保护钎焊炉进行钎焊，但是，采用氮气保护钎焊炉钎焊时，氮气的纯度必须大于等于99.99%。在钎焊过程中，必须严格钎焊工艺，特别是钎焊炉炉温不能过高。一般地说，在采用Ag72/Cu28焊料时，钎焊温度不能超过950℃，时间不能超过5分钟。
如CF4和O2混合的等离子体清洗, 我们可以通过控制CF4的流量来控制反应的进度。等离子体清洗技术的最大特点是不分处理对象的基材类型, 均可进行处理, 如金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料 (如:聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯) 等原基材料都能很好地处理, 并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。
例如，多孔陶瓷 金属化附着力如果接头处于潮湿环境或水中，水分子会渗入粘合层。如果聚合物粘合剂层在有机溶剂中，溶剂分子将渗透聚合物。小分子渗透胶层变形后进入胶层与被粘物的界面。胶层强度降低，粘结断裂。渗透不仅从粘合剂层的边缘开始，而且在多孔被粘物的情况下，低分子量材料通过被粘物中的空隙、毛细血管或裂缝渗透被粘物，并渗透界面，从而产生缺陷。它还会破坏关节。
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渗透不仅仅从胶粘剂层的边缘开始。对于多孔胶粘剂来说，低组分材料也可以从缝隙、毛细血管和裂缝渗入到胶粘剂中，侵入表面，造成界面缺陷和断裂。浸没不仅降低了界面的工艺性能，而且由于低组分结构的渗透导致表面化学变化，不利于结合范围的侵蚀，4)等离子清洗机的转移:由于小分子与大分子之间的相容性差，很容易从聚合物表面或表面转移。
等离子射频电源等离子体是由多种粒子组成的复杂体系催化剂大多为吸附了金属活性组分的多孔介质，当催化剂与等离子体接触时相互之间会产生一定影响。 催化剂的物理化学性能等发生变化，从而提高催化剂的活性和稳定性等离子体的粒子类型和浓度发生变化促进等离子体化学反应。催化剂经过等离子体表面处理，催化剂活性明显增加。本文详细总结了等离子射频电源等离子体处理过程中，等离子体与催化剂的相互影响。
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