用于FPC以及多层板孔清洗的是O2和CF4，威海不锈钢附着力促进剂在高频的作用下产生等离子体，如下反应：O2→O+O（1-1）CF4→CF2+2F（1-2）CF4→CF3+F（1-3）清洗过程中活化态的O原子通过进攻C=C键、C=O键进行反应，而F原子则进攻C-H键，形成活跃物质，然后和氧原子反应生成挥发性产物而被排出系统。
PCB电路板的等离子刻蚀工艺可分为多种等离子刻蚀，不锈钢附着力促进剂这取决于被刻蚀材料的类型、所用气体的性质以及所需的刻蚀类型。在进行等离子蚀刻时，工作温度和压力也起着重要作用。工作温度和压力的微小变化可以显着改变电子碰撞的频率。 RIE（反应离子蚀刻）利用物理和化学机制在一个方向上实现高水平的表面蚀刻。 RIE 工艺结合了物理和化学作用，因此比单独的等离子蚀刻要快。
等离子体清洗技能在航空制作范畴的四大优势等离子体清洗技能起源于20 世纪初，不锈钢附着力促进剂推动了半导体和光电工业的迅速开展，现已广泛运用于精细机械、轿车制作、航空航天以及污染防治等很多高科技范畴。等离子体清洗技能的关键是低温等离子体的运用，它首要依赖于高温、高频、高能等外界条件发生，是一种电中性、高能量、悉数或部别离子化的气态物质。
等离子设备中的分子一般由几个原子组成，威海不锈钢附着力促进剂由于这些原子相互作用，分子能级比原子能级复杂，而且气体分子的激发和电离也不同于气体原子的激发和电离。除了电子能量，分子的内能还包括振动能和转动能，这些能量也是分离的，能量级图非常复杂。
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等离子清洗设备实际上是一种高精度的干式清洗设备。等离子处理设备的清洗范围为纳米级有机和无机污染物质。低压的气体光等离子主要用于等离子清洗设备的处理和应用。一些非聚合物无机的气体（Ar.N2.H2.O2等）受到高频和低压的刺激，形成多种活性粒子，如离子、激发态分子和自由基。Crf等离子清洗设备的处理可分为两类：一类是惰性气体的等离子（如Ar.N2等）；另一类是反应性气体的等离子（如O2.H2等）。
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