等离子表面活化机在半导体领域上的应用:1、陶瓷封装2、引线键合3、芯片的粘接前处理4、框架的表面处理5、半导体封装6、晶圆预处理7、焊接前处理 还有像IC芯片制造的领域中，电泳附着力0级等离子体清洗技术已经成为一种不可替代的清洗工艺，不论是晶元表面去除氧化膜还是镀膜都是等离子体清洗技术可以达到的，还有塑料印刷难、手机掉漆等等问题，这些都是可以用等离子表面活化机进行处理的。
大气等离子体处理后，电泳附着力与基材有关系么各种聚合物塑料、陶瓷、玻璃或金属材料的表面能都得到了提高。3、通过这样的加工工艺，提高了产品的表面张力，更适合工业涂装、粘接等加工要求。4、加工面可根据客户定制，可实现大面积加工，加工更简单。等离子体器件技术具有以下特点:等离子设备可以处理1-3米宽的材料，可以满足现有大多数工业材料的表面处理要求。
根据相对逻辑的标准，电泳附着力0级真空泵在整个过程的调节步骤中启动和停止。无论是手动控制还是自动调节，只要真空度保持在一定值内，仅靠蒸汽流量计是无法测量的。如果你能调节真空泵马达的速度，你就可以很容易地在设定的范围内调节真空。
一般输出功率范围为10~10瓦，电泳附着力0级效率高（约50%~90%），使用寿命受电极寿命限制。由于电极会被活性气体（氧气、氯气、空气）侵蚀，因此焊炬的连续寿命通常少于 200 小时。带有辅助电极的电弧等离子炬可以达到数百小时。目前，能够在高压（≤1.01×10Pa）和低压（≤1.33Pa）下工作的新型电弧等离子炬和三相大功率电弧等离子炬的制造条件基本成熟。
电泳附着力0级
1：电源电压：AC 220 / 230V 50 / 60Hz 2：工作高频频率：18Hz-60Hz 3：输出功率（可调）：350W-0W 4：最大功耗：0W 5：工作压力范围: 0.05MPa-0.5MPa 6：空气热源要求：0.30MPa-1.0MPa 7：主机尺寸：128*445*370MM 8：重量：12Kg。等离子表面处理设备在半导体器件中的亚绝缘处理及应用：一世。
电泳附着力0级
