2、表面处理行业：电镀前除油除锈、离子镀前清洗、磷化处理、除积碳、除氧化皮、除抛光膏、金属工件表面活性转化加工等。 3、仪器仪表行业：装配前等高清洁度精密零件的清洗。 4、电子工业：印刷电路板上的松香和焊点的去除，松香附着力树脂高压触点等机械电子元件的清洗。 6、半导体行业：半导体晶圆的高清洁度清洗。 7、首先监控和装饰行业：去除油泥、灰尘、氧化层、抛光膏等。 8、生化工业：实验室设备的清洗除垢。
(2)表面处理行业：电镀前除油除锈、离子镀前清洗、磷酸化处理、除积碳、除氧化皮、除抛光膏、金属工件表面活化处理等。 (3)仪器仪表行业：精密零件装配前清洗，松香附着力强清洁度高。 (4)电子行业：印刷电路板上的松香和焊点的去除，高压触点等机械电子元件的清洗。 （5）医疗行业：医疗器械的清洗、消毒、杀菌、实验室设备的清洗等。 (6)半导体行业：半导体晶圆的高清洁度清洗。
电子行业:印刷线路板、除松香、焊点;高压触点等机械电子零件的清洗。6、装饰行业手表头:去除污泥、灰尘、氧化层、抛光膏等。化学、生物工业:实验器具的清洗、除垢。光学行业:光学器件除油、汗、尘等。纺织印染行业:清洗纺织纺锤、喷丝头等。石油化工行业:金属过滤器清洗清泥，松香附着力强好么化工容器清洗，交换器清洗等。
(1) 松香型助焊剂：回流焊接时，松香附着力强使用非清洗惰性松香焊料（RMA）。 (2)水溶性焊剂：焊接后用水清洗。 (3) 低固体通量：无需清洗。清洁技术具有简化工艺流程、节约制造成本、减少污染等优点。清洁焊接技术、清洁助焊剂和清洁焊膏的广泛使用已成为 20 世纪最后十年末电子行业的关键特征。更换 CFC 的最终方法是实现免清洗。。
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印刷电路板主要由金属导体箔、胶粘剂和绝缘基材组成。绝缘基板表面的导体涂层数量因PCB的不同而不同。按导电涂料的数量，可分为单层板、双层板、多层板。其中，多层板可分为低板和高板。普通多层板一般是4层板或6层板，复杂多层板可以达到几十层。中国的电子产业链越来越完备，规模大，配套能力强，而PCB行业在整个电子产业链中起着承上启下的关键作用。PCB是每个电子产品所携带的系统的集合。
元器件表面的微米级杂质颗粒对微纳制造、光电子器件的开发和应用具有极大的危害。因此，研究其合理有效的去除方法具有重要的现实意义。用传统的清洗方法去除颗粒物效果不佳，难以满足要求。等离子等离子清洗设备是一种新型清洗技术，具有去污能力强、效果好、非接触、使用方便等优点，具有广泛的潜在应用。在等离子清洗设备的清洗过程中，有很多复杂的物理联系直接影响到颗粒物，比如等离子的产生和沉积能量的积累。
由于欧美发展战略已转向汽车电子、物联网等高毛利率领域，逐步退出功率二极管交易，而台湾厂商寻求稳定经营，反而产能扩张相对保守，反观大陆功率二极管具有性价比高的优势，逐步在成本控制能力强的中低端领域开设商场，靠近国内庞大的下游商场，对需求响应迅速，服务到位。因此，在这个家乡有巨大的需求，国内生产被确认替代，生产能力继续开发略微看，中国功率二极管有望接受全球产能转移的趋势。
1 M/MIN、1300M/MIN，CF4：O2分别为0.5。蚀刻温度150F，蚀刻输出2200W，蚀刻时间15分钟。蚀刻后，分别测试孔中心的直径参数D2和孔边缘的参数D，孔的深度H，每个样品测试10个参数，取3个平均值，流速CF4和O2的比例，该比是孔壁平整度柔性板系列，钻头前角大，与刚性柔性板配合使用时容易磨损。当严重磨损的工具在环氧树脂玻璃布上钻孔时，玻璃丝很容易被拉出而不是被工具切割。
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（6）其他：等离子体清洗工艺中的气体分配、气体流量、电极设置等参数也会影响清洗效果。因而需求根据实际情况和清洗要求设定详细的、适合的工艺参数。碳纤、芳纶等接连纤维具有质轻高强、热安稳性好、抗疲劳功能优异等明显特色，松香附着力强用于增强热固性、热塑性树脂基复合资料所得制成品已被广泛运用于飞行器、武器装备、轿车、体育、电器等多个范畴。
等离子清洗机/等离子处理机/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子处理和等离子表面处理等场合 通过等离子清洗机的表面处理，松香附着力强能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂，等离子体清洗机可以不分处理对象，它可以处理各种各样的材质，无论是金属、半导体、氧化物，还是高分子材料都可以使用等离子体清洗机来处理 对芯片与封装基板的表面采用等离子体清洗机处理能有效增加其表面活性，极大的改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高IC封装的可靠性、稳定性，增加产品的寿命。
