去除的污染物可以是有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、颗粒污染物等。等离子清洗设备可以根据污染的类型使用不同的清洗方法。 1、等离子清洗设备的焚烧 表层有机层 污染物在真空泵和瞬时高温下蒸发，环氧烤漆对铝材的附着力被高能离子粉碎后从真空泵中排出。污染层并不厚，因为紫外线会破坏污染物，而等离子体处理每秒只能穿透纳米。指纹也可以。 2. 等离子清洗设备 氧化物去除 该工艺使用氢气或氢气和氩气的组合。在某些情况下，可以使用两步法。
因此，环氧烤漆附着力等离子清洗后，孔中心的清洗量小，孔端的清洗量大。在清洗或蚀刻过程中，气体总是对等离子体的穿透能力有显着影响。用不同的CF4+O2气流蚀刻出深度为2.7mm、直径为0.25mm的通孔。通孔的孔壁只有环氧玻璃布，没有铜层。蚀刻试验：按以下参数进行。 CF4+O2的流量分别为300M/MIN、500ML/MIN、700M/MIN、900ML/MIN。
在LED环氧注塑过程中，环氧烤漆附着力污染物会导致气泡形成率高，进而导致产品质量和使用寿命低。因此，防止密封胶过程中气泡的形成也是人们关注的问题。经过rf等离子清洗后，芯片与基片与胶体的结合会更加紧密，气泡的成分会大大减少，而且散热率和光发射率也会显著提高。使用等离子清洁器去除油污，清洁金属表面。
射频等离子清洗可以显著提高焊线的表面活性和焊前的结合强度和抗拉强度。焊缝上的压力可以很低(当有污染物时，环氧烤漆附着力焊缝头穿透污染物，需要更大的压力)，在某些情况下还可以降低焊接温度，从而提高产量，降低成本。密封胶:在环氧树脂的加工过程中，污染物会导致发泡率高，导致产品质量和使用寿命低，所以为了避免密封泡沫的形成也受到关注。
环氧烤漆对铝材的附着力
引线键合前等离子清洗可以显着提高其表层的活性，从而改善引线键合的抗压强度和引线键合线的拉伸力之间的平衡。可以降低打线工具头的压力（如果有污染物，必须让打线头穿过污染物，这需要很大的压力），在某些情况下打线的环境温度也可以降低。 . ，从而提高效率，降低成本。在LED封胶前用LED环氧胶注胶进行等离子清洗时，污染物会导致小气泡的发泡率过高，造成产品质量问题，缩短使用寿命。泡沫是每个人都关注的问题。
LED封装前：在LED环氧树脂注入过程中，污染物导致气泡形成率高，从而降低产品质量和使用寿命。因此，在封装过程中防止气泡的形成也很重要。问题。等离子清洗后，芯片和基板与胶体结合更紧密，显着减少气泡的形成，显着提高散热和光输出。 LED封装不仅需要保护核心，还需要让光通过。因此，LED封装对封装材料有特殊要求。
等离子清洗技术无论加工对象基材类型，金属、半导体、氧化物以及大多数高分子材料(如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚(乙氯、环氧、聚四氟乙烯)等)等原始基材都能加工得很好，并且可以实现对整体和局部以及复杂结构的清洗，还具有环保、安全、易于控制的优点，因此，在很多方面，特别是精密零件的清洗，新型半导体材料的研究和集成电路器件的制造逐渐取代了湿法清洗工艺。。
二、深圳plasma表面清洗 以精密电子行业中的手机主板为例，电脑主板主要是由导电的铜箔、环氧树脂胶和胶三个附和而成的，电脑主板须要与电路连接，就须要首先在电脑主板上钻孔，形成微小细孔，以连接电路，钻孔后的微小孔内会有一些残留的胶渣，这些胶渣会直接造成镀铜时出现剥落的情况，哪怕镀铜时并未剥落，也会在后续的使用过程中，因残胶而出现短路，温度升高导致剥落，因此彻底清除微孔内的这些胶渣是非常必要的。
环氧烤漆如何增强附着力
在一定真空状态下，环氧烤漆附着力用等离子体通过化学或物理作用对工件表面进行处理，实现分子水平的沾污去除(一般厚度在3nm～30nm)，提高工件表面活性的工艺叫做等离子清洗，被清除的污染物可能有有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微颗粒污染物等。 等离子清洗是一种高精密的微清洗。
