2.-等离子设备表面活化（化学）、清洗在等离子体作用下，树脂增加附着力难粘塑料表面出现一些活性原子、自由基和不饱和键，这些活性基团会与等离子体中的活性粒子发生反应，形成新的活性基团。而含有活性基团的材料会受到氧的作用或分子链段运动的影响，使表面活性基团消失，因此等离子体处理后的材料表面活性具有一定的时效性。
耐火塑料的表面处理方法主要有以下几种:1。在耐火塑料表面分子链上引导极性基团;2、提高材料表面能;3、提高产品表面粗糙度;减少或消除产品表面的弱界面层。耐火塑料的表面处理方法包括化学处理法、高温熔融法、气体热氧化法、辐射接枝法、ArF激光法和低温等离子体法，不饱和聚酯树脂增加附着力其中低温等离子体法是近年来发展较快的一种材料表面处理方法。在等离子体的作用下，耐火塑料表面出现了一些活性原子、自由基和不饱和键。
大气等离子体清洗机反应型等离子体是指等离子体中的活性颗粒能与难粘材料表面发生化学反应，树脂增加附着力从而引入大量的极性基团，使材料表面从非极性转向极性，提高表面张力，增强可粘性。反应型等离子体活性气体主要为02.H2.NH3.CO2.H20.S02.HVH20.空气.甘油蒸汽和乙醇蒸汽。 在等离子体的作用下，一些活性原子出现在塑料表面。氧自由基和不饱和键与等离子体中的活性粒子接触会形成新的活性基团。
等离子表面处理机(plasmacleaner)也叫等离子表面处理仪,是一种高科技技术,利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子体是物质的一种状态,也叫做物质的第四态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的“活性”组分包括:离子、电子、活性基团、激发态的核素(亚稳态)、光子等。
树脂增加附着力
1，成长性大于周期性，竞争格局高度集中。半导体设备行业在过去20年中稳步增长，年均增长率达到8%。信息技术的进步为半导体设备行业整体阶段性增长趋势奠定了基础。在先进制程、存储支出复苏和美国市场的支撑下，SEMI将2020年全球半导体设备出货量修正为650亿美国元，2021年修正为700亿美国元。竞争格局方面，半导体设备行业集中度持续提升，2018年全球CR3为50%，CR5为71%。
2.等离子发生器处于等离子状态： (1)平衡等离子体等离子体发生器：具有高气压且电子温度和气体温度几乎相等的等离子体。常压下的电弧放电等离子体和高频感应等离子体。 (2)非平衡等离子体等离子体发生器：在低压或常压下，电子温度远高于气体温度。低压直流辉光放电、高频诱导辉光放电、大气压下DBD无声势垒放电产生的冷等离子体等。低温等离子发生器产生技术・ DC辉光放电等离子体发生器・低频放电等离子发生器。
与传统的钠萘溶剂蚀刻工艺相比，低温等离子体表面处理技术的应用周期短，在大批量工业生产的生产制造中并没有取得一致的专业认证。
等离子表面处理设备是一种非破坏性的表面处理设备，它是利用能量转换技术，在一定真空负压的状态下，以电能将气体转化为活性极高的气体等离子体，气体等离子体能轻柔冲刷固体样品表面，引起分子结构的改变，从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗，在极短时间内有机污染物就被外接真空泵彻底抽走，其清洗能力可以达到分子级。在一定条件下还能使样品表面特性发生改变。因采用气体作为清洗处理的介质，所以能有效避免样品的再次污染。
不饱和聚酯树脂增加附着力
