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肮脏、有异味和危险的热风整平过程从来都不是一个受欢迎的过程，但对于较大的组件和较大的节距线来说，它是一个很好的过程。对于高密度PCB，HDI板一般不采用热风整平工艺，因为热风整平的平整度影响后续组装。随着技术的进步，该行业目前正在开发适合 QFP 和 BGA 的较小装配间距的热风整平工艺，但实际应用很少。目前，一些工厂使用有机涂层和化学镀镍/沉金工艺代替热风整平工艺。
3、饮料瓶、果酱瓶贴合密封，满足汽车、船舶制造领域等离子表面处理的坚固性和可靠性。 2、用于车灯粘接工艺，粘接牢固，防尘防潮。 3.轿车内/外喷，预印，褪色，不掉漆。 4、汽车刹车片、油封、保险杠均经过喷漆前处理，粘接无缝。 5. 船舶制造所有材料的预粘合，陶瓷表面完成等离子表面处理 1. 陶瓷涂层前处理，无需底漆，涂层牢固。 2.陶瓷釉料预处理，提高附着力。
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材质、涂布速度等板-铜箔和铝箔表面张力：铜箔和铝箔的表面张力应高于所施溶液的表面张力。否则，溶液将难以均匀地分布在基材上，涂层将不充分。质量。遵循的规则是所应用溶液的表面张力必须比基材的表面张力低 5 达因/厘米，这是一个粗略的经验法则。可以通过调整基材的配方或表面处理来调整溶液和基材的表面张力。两种表面张力测量也应作为质量控制测试项目。
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