纸箱加工过程中，无机材料表面接枝改性方法纸箱的粘接速度通常非常高，而对于表面UV涂层或覆盖层的纸箱，需要等离子处理以获得可靠的粘接，因为没有处理的聚合物所形成的表面粘接力往往很弱。而且经处理后，即使在高速生产条件下，也可以实现这些高光面的直接可靠的粘接提高附着力。包装盒材料标准的不断提高，市场不仅标准其美观大方，而且明确提出了越来越多的基本功能和产品质量标准。
等离子体发生器改性具有众多优点：1.等离子体发生器在激活高能化学反应的同时，表面接枝改性法反應系统位于低温；2.反應仅涉及材料的浅表面，不损坏材料基质；3.属干式技术，节水节能，降低成本，无污染；4.等离子体发生器反应时间短，效率高，能够实现传统化学反应无法实现的反應；5.等离子体发生器可处理形状复杂的材料，表面处理均匀性好。
在封装过程中，表面接枝改性法芯片(DIE)与导线支架、PCB焊接有效清洁焊盘、PCBA及ldquo；三防&rdquo；涂装、底层键合端器件BTC的底充、整机和器件的灌封，我们只有保证PCBA-PCB键合接口垫等工件的清洁度，才能获得足够的表面来实现键合的有效性和耐久性。因此，对于键合芯片、基板或基板，采用适当的清洗工艺是非常重要的。在传统溶剂清洗后增加干式等离子清洗机，可以更有效地消除有机残留物和氧化物。
对于反應原理，表面接枝改性法等离子清洗往往包含下列环节：无机物汽体被激发为等离子；气质联用化学物质吸附在固体表面；吸附该基团与固体表面的分子反應生成产物分子；产物分子分析形成气质联用；产物分子分析形成气质联用；反應残渣与表面分离。。低温等离子发生器喷涂工艺可控制备单片镀层的难点研究： 低温等离子发生器喷涂技术是1种常见的镀层制备工艺。
无机材料表面接枝改性方法
等离子体清洗机的机理主要取决于&ldquo；激活&rdquo；达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理而言，等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发成等离子体态；气相物质吸附在固体表面；吸附基团与固体表面分子反应形成产物分子；产物分子分解形成气相；反应残留物从表面除去。等离子清洗技术的最大特点是无论被处理对象的基材类型如何，都可以进行处理。
采用等离子体处理器对电极、有机半导体、绝缘层和基片进行处理，以提高材料的功能。1、基片&基片等离子体处理，去除基片表面杂质，提高基片表面活性基片通常是在晶体管的底部，前端起支撑作用。OFET衬底材料:玻璃、硅、石英、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯萘(PEN)、聚酰亚胺(PI)、聚乙烯(PET)等。无机衬底具有熔点高、表面光滑的优点，如玻璃、硅片和石英。
以前对碳纤维表面进行改性的方法很多，包括（1）液相氧化（2）等离子体处理（3）阳极电解或电沉积处理（4）臭氧处理；（5）气相氧化法（6）表面高能辐射法（7）共聚改性法和偶联剂处理法等，这些方法基本能满足碳纤维表面性能改性的需要，但存在工艺复杂、处理时间长、表面改性不均匀等问题。碳纤维是一种优良的复合材料补强剂。
经过处理后所得到的清洁而又高活性的表面,使粘合、喷涂和印刷变得更加容易,从而提(升)加工品质,降(低)加工成本,提高加工效率。。等离子体刻蚀机改性金属和高分子材料高聚物改性聚合： 金属材质高分子材料在低温等离子体刻蚀机改性中的运用具体有：改进相溶性、稳定生物活性生物大分子、提升金属材质的抗生理腐蚀性3个层面。改性法是1种较常用的等离子体处理方式。
表面接枝改性法
经过处理后所得到的清洁而又高活性的表面,使粘合、喷涂和印刷变得更加容易,从而提(升)加工品质,降(低)加工成本,提高加工效率。。等离子体刻蚀机改性金属和高分子材料高聚物改性聚合： 金属材质高分子材料在低温等离子体刻蚀机改性中的运用具体有：改进相溶性、稳定生物活性生物大分子、提升金属材质的抗生理腐蚀性3个层面。改性法是1种较常用的等离子体处理方式。
由于工艺技术和应用条件的不同，无机材料表面接枝改性方法市场上的半导体清洗设备存在明显差异。目前市场上主要的清洗设备有单晶片清洗设备、自动清洗台和清洗机设备。从21世纪到现在，硅片清洗设备、自动清洗台、清洗机为主要的清洗设备。半导体单晶片清洗设备是一种旋转喷雾方法，采用化学喷雾对单晶片设备进行清洗，与自动清洗设备相比，清洗效率较低，但具有较高的加工环境控制能力和颗粒去除能力。
