常与氩气混合，氯化聚丙烯的附着力以提高清除污垢的能力。氢的可燃性和氢的储存是人们非常关注的问题在使用方面，我们可以利用氢气发生器从水中制取氢气，消除了安全隐患。4、CF4 / SF6:氟化气体一般用于半导体材料和PWB(印刷电路板)等工业生产，焊盘工艺中使用的氟化气体会将氧化物转化为氯化物，从而实现不流焊。。
也称为冶金级硅，氯化聚丙烯对金属的附着力半导体材料的电性能对杂质浓度非常敏感，以至于它们的纯度不足以用于微电子器件。因此，冶金级硅不够纯。级硅的进一步提纯：研磨级和冶金级硅用气态氯化氢氯化生成液态硅烷，经过蒸馏和化学还原过程得到高纯度多晶硅，纯度为99.999999999%，纯度高，成为电子级硅.下一步是单晶硅的生长。更常用的方法称为 Czochralski 方法。
工艺难题3、优化引线键合（打线）集成电路引线键台的质量对微电子器件的可靠有决定性影响，氯化聚丙烯对金属的附着力键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在，如氯化物、有机残渣等都会严重削弱引线键台的拉力值。传统的工业清洗机湿法清洗对键合区的污染物去除不彻底或者不能去除，而采用等离子体厂家真空等离子机设备清洗能有效去除键合区的表面沾污并使其表面活化，能明显提高引线的键合拉力，极大的提高封装器件的可靠性。
三、结合等离子表面处理器优化布线IC线键的质量对微电子设备的可靠性有决定性的影响。微电子设备的键合区必须无污垢，氯化聚丙烯对金属的附着力并具有良好的键合性能。氯化物、残渣和其他污物会严重削弱铅键表的拉动值。传统高压清洗设备的湿式清洗无法清除粘接区的污垢（全部），而等离子厂商的设备清洗可以有效清除粘接区的污染，使其表面活性剂（化学）并能清楚（明显）增强引线的粘接张力，大大提高封装设备的可靠性。
氯化聚丙烯的附着力
中国科学院等离子体物理研究所研究员孟跃东告诉记者，等离子体中带电粒子之间的相互作用非常活跃，利用这一特性可以实现对各种材料的表面改性。用于制鞋时，可防止传统工艺造成的化学污染，还可增加胶水粘度。目前，低温等离子体技术在工业应用中较为常见，但在我国的应用还十分有限。例如，羊毛染色工艺采用氯化工艺时，不仅会产生废水污染，而且毡缩效应也比较大（造成衣物缩水）。
）由于使用两个气枪清洗，清洗产品只需6秒，提高了效率。取出产品。等离子清洗是一种“干式”清洗工艺，可以替代氯化碳氢化合物（三氯乙烯）等对环境有害的化学物质。在各种金属（金、银、钛等）的键合、密封、涂漆、焊接或引线键合之前，等离子提供键合、密封、涂漆和去除表面前表面的有机残留物。为了。去除铜或塑料、橡胶和弹性体的氧化。大气和真空等离子体是带电和中性粒子（原子、自由基、分子）的混合物，可以与多种物质发生反应。
同时有利于提高表面附着力和润湿性。清洗过程中等离子体表面活化形成的自由基可进一步形成特定的官能团。特定官能团，特别是含氧官能团的引入，对提高材料的附着力和润湿性有明显作用。等离子体过程中的常规化学清洗有几个优点。等离子体由于利用电能代替热能催化化学反应，提供了低温环境。等离子消除了湿式化学清洗带来的危险。与其他清洗方法相比，等离子体具有清洗后无废液的优点。总之，等离子体过程是一个简单到几乎不需要管理的清洗过程。。
铝合金表皮涂装前低压等离子处理：在气浆技术的制造中，选用的蒙皮罩通常由铝合金制成，为了提高其密封性，罩壳通常采用丁腈橡胶硫化工艺制成的橡胶圈。但胶料硫化后易溢出，污染待涂产品表面，涂层附着力不足，涂后易脱落。经低压等离子机处理后，涂层的附着力得到提高，达到航空涂层的要求。航空电连接器的低压等离子处理：航空航天领域对电连接器的要求非常严格。如果绝缘子与密封件的结合不理想，就有漏水的危险，会受到影响。电气连接。
氯化聚丙烯对金属的附着力
等离子体表面处理可满足各种材料和结构复杂植绒的需求，氯化聚丙烯对金属的附着力汽车内饰植绒制品具有良好的耐磨性、蓬松立位性、附着力、耐干湿洗涤性、耐冷裂性和手感以及良好的敏感性，并可选用环保胶粘剂，染色，降低(低)员工健康风险。
而纤维增强树脂基复合材料具有密度小、耐腐蚀、比强度高、比模量高等优点，氯化聚丙烯的附着力是公认能够代替金属的首选材料。复合材料在加工成型后，表面不可避免地会沾上脱模剂、灰尘、油脂以及其他杂质，影响涂料在复合材料表面的润湿性，降低涂料的附着力和成膜质量。故对复合材料进行表面涂装前，应进行适当前处理。传统的表面处理方法有机械打磨或喷砂处理、化学处理等。
