等离子清洗键合会显著提高键合强度和键合引线张力的均匀性，附着力划格法1级对提高引线的键合强度有很大作用。引线键合前，可采用气体等离子体技术对芯片触点进行清洗，以提高键合强度和成品率。表3显示了一个改进的拉伸强度比较的例子。采用氧气和氩气的等离子体清洗工艺，在保持较高的工艺能力指数CPK的同时，有效地提高了抗拉强度。
这些气体在等离子体中发生反应，漆膜附着力划格结果记录表形成高度活性的自由基，其方程为:这些自由基将进一步与材料表面发生反应。其反应机理主要是利用等离子体中的自由基与材料表面发生化学反应。压力越高，越有利于自由基的生成。因此，如果要优先进行化学反应，就必须控制较高的反应压力。
等离子清洗机的维护方法等离子清洗机（等离子清洗机），漆膜附着力划格结果记录表也称为等离子表面处理装置，是一种全新的高科技技术，它实现了使用等离子的传统清洗方法无法实现的效果。等离子体是物质的状态，也称为物质的第四状态。当向气体施加足够的能量以使其电离时，它就会变成等离子体状态。等离子体的“活性”成分包括离子、电子、反应基团、激发核素（亚稳态）、光子等。等离子清洁剂利用这些活性成分的特性对样品表面进行处理，以达到清洁等目的。
采用等离子体清洗机加工芯片和加载板，附着力划格法1级不仅可以获得焊缝表面的超净化，而且还大大提高了焊缝表面的活性，有效防止冷接头，减少焊缝孔洞，提高焊缝边缘高度和包层，提高包装机械强度，降低不同材料之间引起的热膨胀系数焊缝剪切，提高产品的可靠性和使用寿命。陶瓷包装在陶瓷包装中，常用金属糊印电路板作为粘接、封口区域。
附着力划格法1级
这三种物质由原子和分子组成。物质可以从一种能量状态转换为另一种能量状态（例如热）。当气态物质被加热到更高的温度或气体暴露在高能量下时，气态变为第四态，等离子体。一些气体原子分解成电子和离子，而另一些则吸收能量成为半稳定原子并具有化学活性。在这种状态下，不仅有具有特定能量的中性原子和分子，而且还有相当数量的带电粒子和具有化学活性的半稳态原子和分子。电离自由电子的总负和等于阳离子的正电荷。
漆膜附着力划格结果记录表
