等离子体设备便是使用这类特异性成份对样品表面进行处理，附着力检测的目的以达到洁净、涂布等目的。 等离子体设备按汽体可分为特异性汽体和非特异性汽体等离子体:根据产生等离子体时运用的汽体的化学性质，氩气(Ar)、N2、氟化氮(CF4)、四氟化碳(CF4)、空气等不特异性汽体有不同的反应机理，但特异性汽体等离子体的化学反应特异性较高。气态、等离子体设备用来清洗的污染物也应有不同的选择。
分离出来的元素与等离子体中的自由基发生化学反应，铝合金附着力检测的目的分子重组形成无害气体排出，达到表面清洗处理的目的。
在真空腔体里，附着力检测的目的通过射频电源在一定的压力情况下起辉产生高能量的等离体，继而通过等离子体轰击加工面对象表面，产生微观上面剥离效果(调整等离子轰击时间就可以调整剥离深度，等离子的作用是纳米级的，所以不会损坏加工对象)，以达到作业目的。
早期芯片半导体制程中所采用的蚀刻方式为湿式蚀刻，铝合金附着力检测的目的即利用特定的化学溶液将待蚀刻薄膜未被光阻覆盖的部分分解，并转成可溶于此溶液的化合物后加以排除，而达到蚀刻的目的。等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固态、液态、气态三种状态存在，但在一些特殊的情况下有第四种状态存在，如地球大气中电离层中的物质。
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等离子聚合、等离子蚀刻、等离子灰化和等离子阳极氧化等所有干法工艺技术也得到了开发和应用。 ..等离子清洗技术也是干墙进步的成果之一。与湿法清洗不同，等离子清洗机制是依靠物质在“等离子状态”下的“活化”来达到去除物体表面污垢的目的。现在起说到清洗方式，等离子清洗可以说是所有清洗方式中最彻底的剥离清洗。它也被称为等离子清洗机、等离子设备和等离子表面处理设备。顾名思义，清洗不是清洗，而是处理和反应。
通过活性等离子体在真空瞬时高温条件下对钻孔污染物、孔壁内残胶、油污等污染物进行物理轰击和化学反应，使其在高能离子体冲击下部分蒸发或破裂，被清理物体表面物质变成颗粒和气体物质，通过抽真空排出，达到清理目的。
等离子处理设备常用于去除高纵横比FR-4硬纸板微孔中的浮渣和高TG硬纸板上的浮渣。等离子清洗装置产生的等离子渗透到微孔内部，更彻底地去除浮渣。 3、在LCD领域，等离子处理模块板用于氧化金手指，去除贴合过程中的保护膜溢出等有机胶污染物，清洁LCD表面。层压前的偏光片。用于加工的等离子清洗设备。
4.功能强：仅涉及高分子材料浅表面（10 - 0A ），可在保持材料自身特性的同时，赋予其一种或多种新的功能；5.低成本：装置简单，易操作维修，可连续运行，往往几瓶气体就可以代替数千公斤清洗液,因此清洗成本会大大低于湿法清洗。6.全过程可控工艺：所有参数可由PLC设置和数据记录，进行质量控制。7.处理物几何形状无限制：大或小，简单或复杂，部件或纺织品，均可处理。
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高压放电基本知识及其在等离子表面处理中的应用在气隙中存在高压放电的情况下,总是存在于空气中的自由电子加速并离子化气体。当放电很强时,高速电子与气体分子的碰撞不会导致动量损失，附着力检测的目的并发生电子雪崩现象。当塑料部件放置在放电路径中时,放电中产生的电子以大约2到3倍的能量冲击表面,以破坏大部分衬底表面上的分子键。这产生了很活泼的自由基。这些在氧气存在下的自由基可以快速反应，在基片表面形成各种化学官能团。
禁止打开机箱后盖进行调试和维护，铝合金附着力检测的目的并将机箱可靠地接地。为避免触电，请勿湿手操作。等离子火焰温度极高，请勿在有易燃易爆物品的场所使用。请勿用手触摸等离子体火焰，以免触电和烫伤。5、等离子机在移动时，严禁将机体等物品放入保护套内，以免造成不必要的损失;未经设备技术人员许可，不得擅自更改系统具体参数;当机器操作不当发生紧急情况时，立即按下按钮关闭电源。。
