平板等离子体刻蚀机（平板等离子表面处理机器）

置于腔室中的基板表面一般具有羟基或氢端反应活性位点，平板等离子表面处理机器基板表面铜前驱体的饱和化学吸附量如下。活动站点的内容和密度密切相关。随着沉积循环次数的增加，基板表面的粗糙度缓慢增加，在实验开始时基板表面出现沉积，表明在初始生长阶段没有生长延迟，但在 10 内沉积是连续的循环，没有得到铜膜。

CH4 + E * & MDASH;> CH3 + H + E (3-1) CH3 + E * & MDASH;> CH2 + H + E (3-2) CH2 + E * & MDASH;> CH + H + E (3-3) CH + E * & MDASH;> C + H + E (3-4) CH4 + E * & MDASH;> CH2 + 2H (H2) + E (3-5) CH4 + E * & MDASH;> CH + 3H (H2 + H) + E (3-6) CH4 + E * & MDASH; C + 4H (2H2) + E (3-7) 自由基和下一个产品 A 之间的耦合发生反应。

这些高能电子与甲烷分子发生非弹性碰撞，平板等离子体刻蚀机然后与许多活性物质产生活性自由基，进一步碰撞结合形成新物质。

当水滴放置在光滑的固体表面上时，平板等离子体刻蚀机水滴在基材上扩散，完全湿润时，接触角接近于零。相反，如果润湿是局部的，则接触角可以平衡在 0 到 180 度之间。固体基质的表面能对液体表面张力的影响越大，其润湿性越高，接触角越小。为了使液体与材料表面形成良好的结合，材料的液体张力应大于约2-10 mN/m。此类高分子材料具有化学惰性、低摩擦系数、高耐磨性、抗穿刺性和抗撕裂性。

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非弹性碰撞导致激发（分子或原子中的电子从低能级跃迁到高能级）。能级）、解离（分子分解成原子）或电离（分子或原子从外部电子的键合状态变为自由电子）。热气体通过传导、对流和辐射将能量传递到周围环境。在稳态下，特定体积的输入能量和损失能量相等。电子与重粒子（离子、分子、原子）之间的能量转移率与碰撞频率（每单位时间的碰撞次数）成正比。

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