（2）物理反应（物理反应）它主要是利用等离子体中的离子进行纯物理冲击，利用电晕放电处理废水的装置敲除材料表面的原子或附着在材料表面的原子，因为压力较低时离子的平均自由基较轻较长，而且它们已经积累了能量，物理冲击中离子的能量越高，冲击越大。因此，如果以物理反应为主，就要控制较高的压力进行反应，这样清洗效果更好。。
血浆&ldquo；活动&rdquo；成分包括：离子、电子、活性基团、激发核素（亚稳态）、光子等，电晕放电处理废水等离子体清洗机就是利用这些活性成分的性质对样品表面进行处理，从而达到清洗等目的。等离子体和固体、液体或气体一样，是物质的一种状态，也叫物质的第四态。施加足够的能量使气体电离，就变成了等离子体状态。
这样，电晕放电处理废水氘之间就能发生足够的核反应，释放出足够的能量。由于热核聚变堆本身存在一定的能量损耗，要实现聚变反应，需要获得维持整个系统运行而不耗电的条件，即得失相等的条件，通常称为劳森准则。其中T为等离子体温度，n为等离子体中氘的密度，τ为等离子体约束时间。。什么是等离子清洁剂？等离子体清洗器又称等离子体表面治疗仪，是一项全新的高科技技术，利用等离子体达到常规清洗方法无法达到的效果。
经工业离子处理器清洗后，利用电晕放电处理废水的装置引线框架表面净化活化效果将较传统湿式清洗大幅提升成品成品率，同时避免废水排放，降低化学溶液采购成本。优化引线键合（引线键合）集成电路引线键合站的质量对微电子器件的可靠性有决定性的影响，键合区必须无污染物且具有良好的键合特性。污染物的存在，如氯化物、有机残留物等，会严重削弱铅键表的拉动值。
利用电晕放电处理废水的装置
泵的容量和速度必须足够大，以迅速排出反应的副产物并补充反应所需的气体。。等离子清洗机为干法试制工艺，等离子清洗省去了湿法试验化学工艺处理中不需要的干燥处理、废水处理等生产工序；与其他干式试制工艺，如辐射加工、电子束加工、火焰加工等相比，等离子清洗机的特殊之处在于，它对原料的实际作用仅基于其表层的薄厚面积，可以在不改变原料自身特性的情况下改变原料的表面特性。
等离子解决了湿化学水处理带来的风险，与其他清洗相比，清洗后无废水。如今，等离子清洗机在行业中的应用较为普遍，发展前景极为广阔。同时解决了各个领域的诸多问题。。电子元器件和汽车零部件等_等离子表面激活剂处理的应用：电子元器件、汽车零部件等工业零部件在生产过程中，由于交叉污染、自然氧化、助焊剂等，会在表面形成各种污染物，影响后续生产中零部件的焊接、粘接等相关工艺质量，降低成品可靠性和合格率。
等离子体是物质的一种形式，也叫物质的第四种形式。足够的能量作用于气体使其电离并使其处于等离子体状态。&ldquo；在等离子体中；活动&rdquo；成分包括离子、电子、活性基团、亚稳受激核素、光子等。等离子体设备就是利用这些有效成分的特性对样品表面进行处理，从而达到清洗的目的。等离子体清洗机中产生等离子体的装置，是把两个电极放在密封的容器中产生电场，用真空泵达到一定的真空度。
然后用CFC无机清洗剂对基材进行离心清洗，去除残余焊接材料和纤维颗粒，随后进行标记、分离、检查、测试和包装。以上就是键合线PBGA的封装工艺。。在线真空等离子体清洗设备包括自动进料装置、自动清洗装置、上下推机构、上下料取放平台、反应仓、设备主体结构和电气控制系统等，机器整体结构简单、使用方便、效率高；整机结构紧凑，性能良好，加工效率对称且相对稳定，搭配方便，性价比高。
利用电晕放电处理废水的装置
等离子清洗可以轻松去除生产过程中形成的这些分子级污染，电晕放电处理废水保证工件表面原子与待附着材料原子的紧密接触，从而有效提高引线键合强度，提高芯片键合质量，降低封装漏气率，提高元器件性能、成品率和性能。国内某装置铝引线键合前等离子清洗后，键合成品率提高10%，键合强度一致性也有所提高。在微电子封装中，等离子体清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面的原始特性、化学成分和污染物的性质。
