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接下来为大家揭晓等离子清洗工艺在半导体领域的应用：(1)清洗晶片：低温等离子处理机去除残留的光刻胶；(2)银胶封前：低温等离子处理机极大地改善了工件表面的粗糙度及亲水性，有利于银胶的铺贴和贴片，极大地节省银胶，降低成本；(3)切断引线前的清理：低温等离子处理机清洁焊盘，改善焊接条件，提高焊接的可靠性和良好的比率；(4)塑料密封：低温等离子处理机提高塑料密封和产品粘接的可靠性，减少了层次性；(5)清洗基板：BGA贴装之前，对PCB上PAD的PAD表面进行粗化和活化，极大地提高了BGA安装一次成功率；(6)通过低温等离子处理机处理，可做到引导框表面超净化的效果，提高芯片连接质量。
有机溶剂胶正逐渐被水溶性环保胶所取代，使处理剂成为生产环境中最大的污染源。等离子对鞋材表面的处理技术取代了刷处理剂技术，可以激发材质的表面性能，提高附着力。plasma- 等离子清洗机在处理过程中会遇到以下常见功能:1、 等离子清洗机激发：显著提高表面的润湿性，使表面有活力。2、 等离子清洗机清洁：清除尘埃及油污，精细清洁及消除静电。3、 等离子清洗机涂覆：通过表面涂布来提供功能表面，增加表面附着力。
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