据统计，广东rtr型真空等离子体喷涂设备70%以上的混合集成电路产品故障是由于接合不良造成的。这是因为结区在制造过程中不可避免地会受到不同类型的污染物的污染，包括不同的有机和无机残留物。未经处理的直接键合会导致虚焊、焊锡脱落、键合强度降低等缺陷，导致接头应力差异较大，不能保证产品的长期可靠性。等离子清洗技术可以有效去除键合区的污染物，提高键合区的表面化学能和润湿性。因此，引线键合前的等离子清洗可以显着降低键合失败率并提高产品可靠性。
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等离子清洗plasma领域的有关的工业生产人士都知道，等离子体低温灰化炉温度范围等离子设施广泛的被适用在像半导体，生物，医疗，还有光学，平板显示，等工业生产上面，它是利用一些活性的组分来处理样品的表层，实现清洁，清洗，改性等作用。真空等离子清洗plasma设施适用在半导体行业已经有一定的基础了，是因为在制程过程中在灌装的时候出现了一些像氧化，潮湿等一系列的问题。
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：电子、离子、激发的分子原子、自由基、光子等，它们的能量范围为1～10eV，这是纤维材料中有机分子结合能的能量范围，所以等离子体中的活性粒子解吸. 与纤维材料表面存在溅射、激发、蚀刻等物理化学作用，以及交联、氧化、聚合、接枝等化学反应。 1.天然纤维和纺织品天然纤维和纺织品主要是指棉、麻、兔毛、羊毛和丝绸。
4.取两个并显示OK产品，一个是脏的，在同一位置暴露的ITO汗水（不戴手套，直接戴上指套，大约15分钟后，指套有汗渍），然后打开产品腐蚀观察（车间温度控制范围：22°C +/- 6 ° C，湿度控制范围 55% +/- 15%）。产品 A 进行了等离子清洗，但产品 B 没有。连续通电（200小时）测试后的结果如下。产品 A 在 71.5H 上电时缺少一排，在 77H 上电时缺少第二排。
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随着能量密度从 380 kJ/mol 增加到 1500 kJ/mol，广东rtr型真空等离子体喷涂设备C2H4 的选择性从 36.0% 降低到 16.2%。 C2H2 的选择性从 55.4% 下降到 24.2%。表 3-5 给出了能量密度对气体产品 C2H4/C2H2 比和 H2/CO 比的影响。不同能量密度下C2H4/C2H2比和H2/CO比值在0.63~0.68和2.47~2.91范围内变化。
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