为了提高这些零件的装配能力，涂层湿附着力实验很多人还在尝试加工。研究表明，将等离子体清洗技术引入包装全过程进行表面处理，选用COG等离子体清洗机进行预处理，可大大提高包装的可靠性和产量。在LCD上安装裸片IC的COG制作工艺全过程中，当芯片在高温下粘结硬化时，基板涂层成分沉淀在粘结剂表面。银膏等粘结剂和其他溢流成分污染粘结剂也很常见。在热压连接加工过程前，如果可以通过等离子体清洗去除这些污染物，可大大提高热固结质量。
在现今等离子清洗机是如何解决温度这个问题的呢？依据等离子体中的重粒子温度，涂层湿附着力可以把等离子体分为两大类，热等离子体和冷等离子体。以3×103K-3×104K，基本达到了热力学平衡，具有统一的热力学平衡温度，可通过麦克斯韦的热力学平衡态速度分布，波尔兹曼粒子能量分布，沙哈方程等方法确定等离子体状态和参数。热等离子体能量密度高，主要用于材料合成、球化、致密性和涂层保护。
采用同样的工艺条件(压力场、温度场等)，涂层湿附着力使树脂能更充分地浸渍纤维表面，提高了浸渍均匀性，改善了液体成型复合材料的工艺性能。低温等离子体法对陶瓷表面涂层进行表面处理。无需表面涂料。
使用有机发光二极管的电致发光器件正敏捷成为干流显示技术。它们的基本结构由两个电极和夹在电极之间的一层或多层发光资料组成。其间一个电极有必要是透明的，涂层湿附着力而且通常在玻璃基板上制成。。
涂层湿附着力
PCB等离子表面清洗机印刷线路板加工技术:等离子加工技术是一种新型的半导体制造技术。该技术应用于半导体制造领域较早，是半导体制造过程中必不可少的一种工艺。因此，在IC处理中是一项长期而成熟的技术。由于等离子体是一种高能、高活性材料，对任何有机材料都具有良好的蚀刻效果，等离子体生产是干式加工，不会造成污染，所以近年来在PCB印刷线路板的生产中得到了广泛的应用。
等离子清洗机的表面处理提高了材料表面的润湿性，进行各种材料的涂层和电镀等操作，增强了粘合强度和粘合强度，同时对有机污染物、油类或油脂的施加增加。等离子清洗机又称等离子蚀刻机、等离子脱胶机、等离子活化剂、等离子清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理器广泛应用于等离子清洗、等离子蚀刻、等离子晶片分层、等离子涂层、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理。
触摸屏主要工艺的清洗、OCA/OCR、贴合、ACF、AR/AF镀膜等工艺的改进通过去除气泡/异物和应用各种大气压等离子泡沫，各种玻璃和薄膜可以用均匀的大气压等离子体放电，不会损坏表面。 8.真空等离子喷涂解决方案由于真空等离子体的高能量密度，任何具有稳定熔融相的粉末材料实际上都可以转化为致密、附着良好的喷涂层。这对热喷涂的质量影响很大。决定性因素是喷出的粉末颗粒撞击工件表面时的熔化程度。
低温等离子表面清洗设备不仅能处理外壳注射时留下的油污，而且可激活塑壳表面，加强其印刷、涂布等粘接（效）果，使外壳上的涂层与基体连接牢固，涂装效果很均匀，美观更美观，耐磨性大大提高，长期使用不会出现涂装现象。与此同时，低温等离子表面清理设备所产生的电离等离子体是电中性的，不会对保护膜、ITO膜和偏振滤镜造成损伤。该技術所采用 / 低温等离子体表面清洁装置，不需要化学溶剂即可实现在线清洗。。
有机涂层湿附着力的研究
为了去除这类污染物，涂层湿附着力实验经常使用甲苯、丙酮、酒精等溶剂进行超声波清洗，但这种方法清洗不彻底，一方面容易造成涂层缺陷，另一方面会使制造成本增加，并造成环境问题。等离子型清洗具有良好的均匀性、重复性、可控性和节能环保等优点，应用范围十分广泛。
