通过此工艺，丝印的附着力标准产品的表面形态能充分满足涂装、粘接等工艺的要求。等离子体表面处理在印刷包装行业中的粘接工艺可以大大提高粘接强度，降低成本，粘接质量稳定，产品一致性好，无粉尘，环境洁净。高能电子衍射(RHEED)分析表明，经等离子体处理的碳化硅表面比传统湿法处理的碳化硅表面光滑，表面具有(1X1)结构。
等离子技术在以牺牲套管硬度为代价寻找更好的解决方案的过程中脱颖而出。。对于 TEM 样品清洗，丝印的附着力标准小型等离子清洗装置具有很大的优势。清洗后产品为H2O和CO2，不污染环境。由于 TEM 在非常干净的环境中运行，小型等离子清洗设备现在是清洗 TEM 样品的理想技术。优点是清洗后无残留。您可以防止 TEM 样品变脏以备后用。 (高灵敏度) 对于高灵敏度薄膜，在用低能量X-进行微量分析时不会形成吸收层。
超声等离子体的自偏置约为0V，丝印的附着力标准射频等离子体的自偏置约为250V，微波等离子体的自偏置很低，仅为几十伏，三种等离子体的机理不同。超声波等离子体的反应是物理反应，射频等离子体的反应是物理反应和化学反应，微波等离子体的反应是化学反应。超声波等离子体清洗对被清洗表面有很大的影响，因此射频等离子体清洗和微波等离子体清洗在半导体生产和应用中多使用。超声波等离子体在表面脱胶和毛刺磨削方面具有良好的效果。
日本政府也在主导半导体后端工艺（即从晶圆切割到芯片）的研发。日本政府认为，丝印的附着力标准小型化竞争将达到极限，以3D形式（即堆叠线）提高单位面积集成度将是新一代技术竞争。预计台积电在日本茨城县筑波市新设立的尖端半导体制造技术研发基地将成为技术的中心，日本一飞电气、新光电气工业等该领域顶尖企业有望参与。日本政府计划将上述尖端技术的量产基地安排在日本国内，生产骨干不仅限于日本国内企业，还计划向海外企业延伸。
丝印的附着力标准
等离子清洗机/等离子处理器/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子蚀刻、等离子去胶、等离子涂层、等离子灰化、等离子处理、等离子表面处理。通过等离子清洗机的表面处理，可以提高材料表面的润湿性，可以对各种材料进行涂镀、镀覆，同时提高和去除粘接强度和结合强度。有机污染物、油或油脂等离子清洗机在半导体和封装领域的预处理作用 1) 引线键合的优化对微电子器件的可靠性有决定性的影响。
丝印的附着力标准
