2) 活化结合能、交联由于等离子体中的粒子能量为0～100 eV，三元氯醋附着力而聚合物中的大部分键能为0～10 eV，等离子体作用于固体表面后，固体表面原有的化学键断裂，在等离子体中. 自由基形成这些键和网状交联结构，显着激活表面活性。 3）新官能团的形成——化学作用当放电气体中通入反应气体时，活化材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等。
材料表面的氧自由基重新结合形成致密的网络交联层。引入极性基因组。电晕等离子体处理装置表面的氧自由基与DBD放电控制的反应粒子结合，三元氯醋附着力并引入具有强反应性的极性基因。当将反应气体引入放电气体中时，会在活性材料表面引起复杂的化学变化。引入了新的官能团，如 mel、氨基和羧基。这些官能团是可以显着提高材料表面活性的活性基团。
2）等离子体激发结合能，羧基氯醋附着力差交联效应使用冷等离子体，粒子能量为0-100 eV，大多数聚合物可以达到0-100 eV，因此冷等离子体作用于固体表面。固体表面形成化学键，低温等离子体基团的作用可生成网状交联结构，大大提高了表面活性。 3）等离子体产生新的官能团——化学作用当在排放物中添加反射气体和优质等离子清洗剂制造商时，活化原料表面会发生复杂的化学反应，增加碳氢化合物、基团、氨基、羧基等新基团。
我们知道,保险杠需要经过喷漆处理,PP和三元乙丙橡胶材料表面能较低,不能直接喷漆处理,在过去是在喷漆前可以使用火焰处理改善材料的表面,但火焰处理引起材料变形和颜色的变化,而且材料耐老化性差，三元氯醋附着力整个操作过程存在安全隐患。
羧基氯醋附着力差
等离子处理为一种新型的表面处理方式，其原理是等离子体使聚合物表层分子发生断键而生成大量自由基，增加表面活性，提高基材的表面张力，从而大大提高胶粘剂与基材之间的粘接力。且由于其作用时间短、工艺简洁、处理效果好，而被橡胶密封条行业广泛应用。经过低温等离子体处理过后的三元乙丙橡胶的粘结性比手工打磨处理的效果好。
聚四氟乙烯(PTFE)在塑料中具有良好的化学稳定性和耐化学介质性。在NBR5080表面粘附聚四氟乙烯是进一步提高NBR5080耐介质性能的有效方法。冷等离子体处理装置由于能在不影响材料整体性能的前提下改善材料的表面性能而受到越来越多的关注。采用冷等离子体技术对三元乙丙橡胶(EPDM)和氟硅橡胶(FS6265)进行处理，发现橡胶表面出现含氧基团，提高了润湿性。NBR5080用氩气、空气和O2处理。
封装等离子清洗机制造商的技术在微电子封装中的应用：等离子清洗机制造商的设备在金属、微电子、聚合物、生物功能材料、低温和污染控制等领域得到广泛应用。适用于所有等离子表面处理。在微电子封装的制造过程中，器件和材料会形成各种表面污染物，包括各种指纹、助焊剂、互污染物、自然氧化物、有机物、环氧树脂、光刻胶和焊料、金属盐等。这些污渍会对包装的制造过程和质量产生重大影响。
真空等离子清洗机在工作时，空腔内的离子是不定向的，只要材料在空腔内暴露的部分，无论哪个面哪个角都可以清洗。。目前，组装技术的趋势主要是SIP、BGA和CSP封装，使得半导体器件向模块化、高集成度和小型化方向发展。在这样的封装组装过程中，最大的问题是粘结填料处的有机污染和电加热过程中形成的氧化膜。由于粘接表面污染物的存在，降低了这些组件的粘接强度和封装树脂的灌封强度，直接影响了这些组件的组装水平和继续发展。
羧基氯醋附着力差
显着提高等离子处理器表面键合环氧树脂的流动性，羧基氯醋附着力差提高芯片和封装基板的键合和润湿性，减少芯片和基板之间的分层，提高导热性、可靠性和稳定性。包和产品。寿命。引线框表面处理微电子封装仍然使用引线框塑料封装，占80%。我们主要使用具有优异导热性、导电性和加工性能的铜合金材料作为引线框架氧化铜和其他有机污染物。密封件和铜引线框架的分层会降低封装后的密封性能，产生慢性脱气，还会影响芯片键合和引线键合的质量。
