扫描电镜(SEM)和X射线光电子能谱(XPS)利用X射线光电子能谱(XPS)和傅立叶变换红外(FTIR)分析了改性微米填料环氧树脂的微观特征。研究了改性样品的电荷耗散特性和闪络特性，金属表面处理热处理探索了微米级AlN填料的改性方法。。等离子体如何提高金属表面的附着力？等离子体中有大量的气体分子、电子和离子，以及等离子体发出的大量受激中性原子、原子自由基和光。
氧等离子体清洗机经过金属、塑料活化处理后，金属表面处理工厂才能实施粘接等工序；氧等离子体清洗机技术在有机物处理中的应用具有很大的优势，其优点如下。（1）干法工艺，省电，无污染，符合节能环保要求；（2）时间短、效率高；（3）对要处理的形状没有严格要求，无孔不入；（4）能处理各种形状的沟槽，产品外观处理均匀性好；（5）反应环境温度低；（6）改善外观的效果只有几百纳米，所有材料的功能都不受影响。
众所周知，金属表面处理工厂随着人们生活水平的提高，大家对材料的要求也越来越高，最近听到很多客户说客户对产品不满意的原因是金属表面加工后会留下污垢。你洗不掉。其实这个问题对于等离子清洗机来说很简单。金属表面常有油脂、油渍等（有机）物质和氧化层。金属氧化物会与被处理的（气体）体发生化学反应，这种处理应使用氢气或氩气混合物。有时采用两步处理工艺。第一步用氧气氧化表面5min，第二步用氢气和氩气的混合物去除氧化层。
2）.氩气在等离子体环境中可以产生氩离子，金属表面粗糙处理利用材料表面产生的自偏压溅射材料，消除表面吸附的外来分子，有效去除表面的金属氧化物--引线键合前的等离子体处理是该工艺在微电子工艺中的典型代表，经过等离子体处理后的键合焊盘表面由于去除了外部污染物和金属氧化物层，可以提高后续键合工艺的成品率和键合线的推挽性能。除工艺气体的选择外，等离子体电源、电极结构、反应压力等诸多因素都会对处理效果产生不同程度的影响。
金属表面处理工厂
前者主要有利于电荷的分离和转移，后者有助于可见光的吸收和有源电荷载流子的激发。当金与晶圆碰撞时，也会形成肖特基势垒，这是金纳米粒子与晶圆光催化剂碰撞的结果，被认为是真空等离子体光催化的固有特征。金属与晶圆界面之间产生内部电场，肖特基势垒内或附近产生的电子和空穴在电场作用下会向不同方向移动。此外，金属部分为电荷转移提供通道，其表面充当电荷俘获光反应中心，可增强可见光吸收。
它可以处理金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧，甚至聚四氟乙烯等，可以实现整体、局部和复杂结构的清洗。等离子清洗还具有具有以下特点：易于采用数控技术，自动化程度高；采用高精度控制装置，时间控制精度很高；正确的等离子清洗不会在表面产生损伤层，表面质量得到保证；由于是在真空中进行，不污染环境，确保清洗面不受二次污染。。
等离子提升提高车门密封条结合强度；车辆驾驶舱密封性能涉及整车质量，如防潮、防污、噪音等，客户都能感受到。作为最关键的开启部件之一，车门与驾驶舱之间的密封性能决定了整车的密封性能。通过车门密封条保证车门与座舱之间的密封效果。为了获得更好的密封效果，密封条以卡扣形式固定在门体上，并逐渐过渡到半粘接（部分粘接在板材金属上，部分用卡扣固定在板材金属孔上）和全粘接。
在微电子封装生产过程中，由于各种指纹、助焊剂、交叉污染和自然氧化等原因，器件和材料会形成各种表面污染，包括（机）料、环氧树脂、光刻胶和焊料、金属盐等。这些污渍会对包装生产工艺和质量产生重大影响。使用等离子清洗机，通过去除污染分子生产过程中的地层，可以轻松保证工件表面原子之间的紧密接触，从而有效提高键合强度，提高晶圆键合质量，降低（低）泄漏率，提高组件的封装性能、产量和可靠性。
金属表面粗糙处理
涂层和粘接处理表面都是有效激活材料表面的必要工艺步骤。聚丙烯、聚乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚酯、聚苯乙烯、乙丙橡胶、聚四氟乙烯等，金属表面处理热处理通常表面能较低，不能完全穿透，导致其表面难以上漆、打印、粘合，即使是一些有机材料、金属、硅橡胶、玻璃陶瓷等。难以涂覆粘合，或者他们要付出高昂的代价才能用专业的聚合物产品解决这些问题。等离子体处理可显著提高粘附效果。
