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FPC软性板加工接触是通过干膜的作用线图形转移到上面的董事会中,通常使用摄影方法,完成后曝光,FPC软性板线基本上是形成,干膜可以使图像转移,但也在腐蚀过程中保护。PI蚀刻是指在一定的温度条件下,pc附着力蚀刻液通过喷嘴均匀喷到铜箔表面,发生铜氧化还原反应,经过脱膜处理后形成电路。开孔的目的是在原导线与形成层之间形成互连线。双层FPC上下两层之间的导通连接常采用开孔工艺。

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