等离子清洗机技术的重要性受到了广泛关注。半导体封装制造行业常用的物理和化学性质主要有两大类。湿洗和干洗，怎样增加焊锡的附着力尤其是发展迅速的干洗。在这种干法清洗中，等离子清洗的特性更加突出，可以增强增加芯片和焊盘导电性的性能。焊锡的湿润度、金属丝的点焊强度、塑壳包覆的安全性。它在半导体元件、电光系统、晶体材料等集成电路芯片上有着广泛的工业应用。集成电路芯片和集成电路板的组合是两种不同的材料。
有时银的浸出过程中也含有一些有机物，怎样增加焊锡的附着力主要是为了防止银的腐蚀，消除银的迁移；测量这薄薄的一层有机物一般是困难的，分析表明生物的重量不到1%。5.浸锡由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层可以与任何类型的焊料相匹配。由此看来，浸锡工艺有很大的发展前景。而以往的PCB在浸锡工艺后出现锡晶须，焊接过程中锡晶须与锡的迁移会带来可靠性问题，因此浸锡工艺的采用受到限制。
事实上，锡的附着力差几乎任何材料都可以用等离子体处理。等离子表面处理设备处理的污染物通常是看不见的，在纳米尺度上。这种污染会影响物体与胶水和墨水等其他物质相互作用的能力。...
