等离子清洗机技术的重要性受到了广泛关注。半导体封装制造行业常用的物理和化学性质主要有两大类。湿洗和干洗，怎样增加焊锡的附着力尤其是发展迅速的干洗。在这种干法清洗中，等离子清洗的特性更加突出，可以增强增加芯片和焊盘导电性的性能。焊锡的湿润度、金属丝的点焊强度、塑壳包覆的安全性。它在半导体元件、电光系统、晶体材料等集成电路芯片上有着广泛的工业应用。集成电路芯片和集成电路板的组合是两种不同的材料。
有时银的浸出过程中也含有一些有机物，怎样增加焊锡的附着力主要是为了防止银的腐蚀，消除银的迁移；测量这薄薄的一层有机物一般是困难的，分析表明生物的重量不到1%。5.浸锡由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层可以与任何类型的焊料相匹配。由此看来，浸锡工艺有很大的发展前景。而以往的PCB在浸锡工艺后出现锡晶须，焊接过程中锡晶须与锡的迁移会带来可靠性问题，因此浸锡工艺的采用受到限制。
事实上，锡的附着力差几乎任何材料都可以用等离子体处理。等离子表面处理设备处理的污染物通常是看不见的，在纳米尺度上。这种污染会影响物体与胶水和墨水等其他物质相互作用的能力。有机物可以通过用等离子体处理物体表面来去除。等离子表面处理设备可以提高键合或焊锡的结合强度，提高印刷的可靠性。这种加工方法适用于去除杂质后可印刷胶合的光亮塑料和橡胶。
以LA2O3/Y-AL2O3和CEO2/Y-AL2O3为催化剂时，提高锡的附着力C2H4和C2H2的收率分别为19.8%和21.8%。当PD/Y-AL2O3;催化剂引入等离子表面处理设备后，乙烯选择性大大提高，C2H4/C2H2比值高达7.4，但C2H6转化率降低。这是因为 PD 减少了 C2H2。同时，它是由还原为C2H4和由C2H4还原为C2H6引起的。
锡的附着力差
等离子清洗剂广泛应用于光学、光电子、电子、材料、生命科学、高分子科学、生物医学、微流体等领域。等离子清洗机的优点该机配备精密数控、高精度自动清洗设备，时间控制精度高，正确的等离子清洗不损伤表面，保证产品的表面质量。清洗过程我们在无环境污染的真空环境中进行，有效避免人为因素的影响，实现无二次污染的表面清洗。许多材料需要在粘合前进行清洁，以改变表面张力并提高粘合强度。
所有链接，包括尖端、切肉刀和金线，都可能导致污染。如果直接接合不及时，就会出现虚焊、焊锡脱落、接合强度降低等问题。当在线等离子清洗中使用 Ar 和 H2 的混合物数十秒（点击查看详细信息）时，污染物会发生反应，产生挥发性二氧化碳和水。较短的等离子清洗时间可去除污染物，而不会损坏键合区域周围的钝化层。因此，在线等离子清洗可以有效去除键合区的污染物，提高键合区的键合性能，提高键合强度。
传统的化学方法由于其特殊的树脂结构，使其很难达到良好的去污效果，而等离子体去污不受孔径的限制，普通的树脂具有孔径均匀、蚀刻速度一致的特点，因此，在PCB基板打孔方法中，得到了人们的认可。然而，刚性柔性等离子处理器清洗过程中的爆板问题已成为其应用的主要障碍。盲窗加工板等离子吹出板的原因在于等离子体盲窗空腔内外的压力差是机器加工过程中抽真空造成的。
转动时，由于离心力和弹簧力，转动叶片的顶部与泵腔内壁保持接触，转子的转动带动转动叶片沿泵腔内壁滑动。旋片式真空泵使用两个旋片将泵室分成三部分。由于转子是偏心安装的，所以分成三部分的空间随着转子的旋转而变化，并利用压力差来抽取空气。旋片真空泵是真空等离子清洗设备中使用的大多数前级泵，可用作小腔或真空泵组。
提高锡的附着力
一、难粘的原因： 1. 表面能低和润湿能力差 2. 结晶度高 难粘塑料分子链结构规整，怎样增加焊锡的附着力结晶度较高，化学稳定性好，它们的溶胀和溶解都比非结晶高分子困难，当与溶剂型胶粘剂粘接时，很难发生高聚物分子链的扩散和相互缠结，不能形成很强的黏附力。
中性粒子的温度接近室温，怎样增加焊锡的附着力这些优点为热敏聚合物的表面改性提供了合适的条件。冷等离子表面处理会引起材料表面的各种物理和化学变化。对表面进行清洗以去除油脂和辅助添加剂等碳氢化合物污染物，通过蚀刻使其粗糙，形成致密的交联层，或引入含氧极性基团（羟基、羧基）。基因在促进各种涂层材料的附着力方面发挥作用，并针对附着力和油漆应用进行了优化。
