氧气（O2）精密贴片、光源清洗等工艺较为常用。还有许多难以去除的氧化物可以用氢气 (H2) 清洗。但是，贴片电阻附着力只有在真空条件下具有出色的密封性能才能使用。还有许多独特的蒸气，例如（CF4）和（SF6）。蚀刻去除有机物的（效果）更加显着。但使用该类气体的前提是具有较强的耐腐蚀气路和中空结构，并佩戴防护套和手套。第六种常见气体是氮气 (N2)。此类气体主要用于在线等离子体（活化）活化和材料表面改性。
目前的主板控制芯片组大多采用这种封接技术，0805贴片电阻的附着力且大多采用非金属材料。选择片式电感技术密封存储，使存储体积不变，存储容量倍增。贴片的电感体积比TSOP小，具有良好的散热和电气性能。随着处理芯片集成度的不断提高，I/O引脚数量迅速增加，功耗增大，集成电路的封装也越来越严格。生产中开始采用BGA封装，以适应发展的需要。贴片电感又称球形针栅阵列封装工艺，是一种高密度表面贴装封装工艺。
冷等离子表面处理应用于精密光电领域1.拆下手机摄像头模组支架； 2.去除过滤器中的颗粒物和有机物； 3.印制电路板PCB焊盘清洗及软硬结合板及FPC微孔脱胶；四。工业上常见的加工材料包括铁氟龙电路板、贴片电阻、电阻保险丝、手机天线、声学器件、通讯电缆、电子塑料元件等。低温等离子表面处理应用于半导体领域1.晶圆清洗； 2.去除光刻胶残留物； 3.成型前发黑；四。
