LED封装工艺引入等离子表面活化处理设备的必要性谈到等离子表面活化处理设备与LED封装工艺的关系，就不得不说在LED封装工艺中经常遇到的难点，即工艺提升的需求。在LED封装工艺过程中，如果基片、支架等器件表面存在有机污染物、氧化层等污染物质，就会影响整个封装工艺的成品率，严重时甚至会对产品造成不可逆的破坏。为了保证整个过程以及产品的质量，一般会在点银胶、引线键合、LED封胶三道工序前，引入等离子清洗设备进行等离子表面处理，以彻底解决上述问题。
等离子处理设备的原理及具体作用：等离子活化设备通过电离后形成的等离子体与材料表面之间的化学或物理作用，完成了对LED器件表面污染物质和氧化层的清除，从而提高了器件的表面活性，该工艺安全、稳定，不会对器件造成损害。LED封装工艺引入等离子表面活化处理设备的必要性00224265