一般来说，达因值太低怎么解决塑料的粘合性能与材料的结构和成分有关。一些塑料，例如聚丙烯 (PP)、聚四氟乙烯 (PTFE)、聚芳基酮 (PEEK) 和聚甲醛 (POM)，是非极性的，难以粘附。 PP、PE等聚烯烃材料的表面能很低，通常只有30达因。表面能通常需要至少为 36 达因才能实现良好的粘合。粘合测试表明，PE的粘合强度在等离子体处理后可以提高数倍。经过同样的处理，电离处理后PP的结合强度大大提高。
由上图，达因值太小坏处铜箔经真空等离子清洗机处理后，44达因墨水在表面明显扩散，58达因墨水涂上后可以摊开，并无收缩趋势，因此真空等离子清洗机处理后铜箔表面能显著升高至58达因以上。 24小时测试，等离子清洗机处理后24小时，铜箔表面和聚酰亚胺表面仍然可以摊开58达因墨水，说明表面能还在58以上。
引起难粘聚合物材料难粘的原因很多，印刷达因值太高有没问题其临界表面张力通常仅为31~34达因/cm，是因为表面能较低，界面张力大，印墨、粘接剂无法填充(分)浸润基材，因而无法很好地附着于基材；第二结晶度高、化学稳定性好，其溶胀与溶解较非结晶聚合物更难，溶剂型粘合剂(或印墨、溶剂)涂于难粘材料表面时，难于产生分子链或相互扩散、缠绕，无法生成较强粘附力；氟塑及其它都应属非极性聚合物材料，聚乙烯上基本无任(何)极性基，为非极性聚合物。
简单地说，印刷达因值太高有没问题等离子体清洗机的亲水原理是等离子体中的活性颗粒与材料表面反应形成亲水基团，使材料表面具有亲水性。。半导体硅片（晶圆）的等离子体处理集成电路或IC芯片是当今电子产品的复杂基石。现代IC芯片包括印刷在晶圆上的集成电路，并连接到一个“封装”上，该“封装”包含与IC芯片焊接到的印刷电路板的电连接。IC芯片的封装还提供远离晶圆的磁头转移，在某些情况下，还提供围绕晶圆本身的引线框架。
达因值太低怎么解决
其性能比大气等离子清洗机好很多，但价格略高。标准真空等离子洗涤器60L的成本约为20万，但容量当然更小。随着消费者对塑料制品的需求不断增加，塑料制品的多样化和快速变化已成为未来趋势，对工艺的要求也必然更高。等离子发展势头强劲，等离子清洗机广泛应用于塑料、橡胶等行业，主要表现在以下几个方面： 1.增加墨水的粘度并提高打印质量。等离子技术用于许多常见的印刷技术，例如移印、丝网印刷和胶印。
常压等离子体处理技术广泛应用于塑料、金属或玻璃材料的各种粘接、喷涂和印刷工艺中的表面处理。清洁、高效的表面使其更容易粘合、喷印，从而提高加工质量，降低加工成本，提高生产效率。常压等离子体清洗机广泛应用于精密机械电子、半导体封装、汽车制造、生物医药、光电制造、新能源、纺织印染、包装容器、家用电器等领域。在这些地区，应该使用等离子清洗机。
传统上，手机壳由ABS制成，具有较高的表面张力，因此通常不需要进行处理。但由于PCs、尼龙+玻纤等材料的广泛使用，不经处理无法将基材的表面张力提高到胶粘剂所要求的数值。等离子设备的高效处理能力可以增加这些材料的表面张力，使其粘附到粘合剂所需的值。例如，手机外壳（尼龙+玻璃纤维）经过等离子表面处理后，其表面张力达到70达因/厘米。工艺简单，成本降低，无需引物。
通过使用Dyne测试笔的增加或减少的值的范围可以确定确切的表面能（达因水平）。。宽幅等离子体发生器设备的工作原理及主要构成进行分析： 宽幅等离子体发生器由等离子电源主机、传送组织、速率占比和操纵模块构成，通常用于pe、硅橡胶电缆的喷码，对硅胶密封条进行前处理，可提高喷码墨水和喷码层复合力，提高产品质量。
达因值太小坏处
当然，印刷达因值太高有没问题随着接触角测量仪器的广泛使用，这种方法也越来越流行。这是因为接触角测量装置与Dine Pen有关，所以测量效果高，水滴角角度数据是可能的。作为量化、达因表面函数解决方案和处理解决方案方面的专家，我们为客户提供使用等离子清洗后的免费接触角测量。从下图中可以看出，原电路板的初始水滴角是疏水的。等离子处理后为60度以上30度以下。同时，如果不方便切割大型或复杂的零件，我们有便携式接触角测量仪。。
