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引线框架等离子去胶机：
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在光电器件的开发和生产中，封装往往占其成本的60% ~ 90%，而其中80%的制造成本来自组装和封装技术，因此封装在降低成本方面发挥着重要作用，并逐渐成为研究的热点。
而处理液一般都有化学侵蚀，造成环境污染和对人体的危害，目前较少使用这种工艺，一般只在不方便使用其他处理方法的情况下才使用这种表面处理工艺。用紫外光照射聚合物表面，引起化学变化，从而提高表面张力，提高润湿性和附着力。与电晕处理一样，聚合物表面可以通过紫外线照射进行切割、交联和氧化。
除了剪切力外，还有相同页角的拉伸力和撕裂力。此时，接头剪切应力越大，接头厚度越大，接头强度也就越大。(2)剥离应力:当胶粘剂是软材料时，就会产生剥离应力。此时接触面上有拉应力和剪应力，且应力集中在粘接页上，所以接头容易被破坏。考虑到剥离应力的破坏性质，设计中应尽量避免出现剥离应力的接缝。。
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