和这些难以清洁的清洁效果比氟利昂一样好或更好的清洗效果;5,使用等离子体清洗,避免清洗液体运输、存储、放电和其他治疗措施,所以生产站点很容易保持清洁和卫生;6、等离子体清洗不能治疗,它可以处理多种材料，聚酯树脂附着力无论是金属、半导体、氧化物，还是高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等聚合物)都可以用等离子体来处理。因此，它特别适用于不耐热、不耐溶剂的材料。
(3)它可以深入的内部对象的细孔和萧条并完成清洁任务,没有太多考虑的形状的影响被清洗的对象。(4)整个清洗过程可以在几分钟内完成,(5)等离子体清洗最大的技术特点是它不处理物体，聚酯树脂附着力可以处理不同的基材。无论是金属、半导体、氧化物或聚合物材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等聚合物)都可以用等离子体进行良好的处理。因此，特别适用于耐热、耐溶剂的基材。
等离子清洗技术的最大特点是，提高聚酯树脂附着力的方法无论是加工对象，基材类型，都可以加工，适用于金属、半导体和氧化物以及大多数高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚(乙)氯、环氧，甚至可以很好地与聚四氟乙烯等，并可实现整体和局部清洗和复杂结构。等离子清洗还具有以下特点:易于使用数控技术，自动化程度高;高精度的控制装置，高精度的时间控制;正确的等离子清洗不会在表面产生损伤层，表面质量得到保证。
进一步说，提高聚酯树脂附着力的方法由于基板与裸芯片IC表面的润湿性都提高了，则LCD—COG模块的粘结密接性也能提高，同时也能够减少线条腐蚀的问题。LCD的COG组装过程，是将裸片IC贴装到ITO玻璃上，利用金球的压缩与变形来使ITO玻璃上的引脚与IC上的引脚导通。由于精细线路技术的不断发展，目前已经发展到生产Pitch为20μm、线条为10μm的产品。
提高聚酯树脂附着力的方法
等离子体技术在外观技术中的应用主要应用在以下几个方面。1.等离子体在电子工业中的应用：过去大规模集成电路芯片芯的生产工艺由化学法和等离子体法替代，不仅降低了工艺过程中的温度，还将涂胶、显影、蚀刻、脱胶等化学湿法改为等离子体干法，工艺更加简单，便于完成自动化，提高了良品率。等离子体处理具有较高的分辨率和保真度，有利于提高集成度和可靠性。
事实上，据国外统计资料表明：摩擦消耗掉全世界1/3的一次性能源，约有80%的机器零部件都是因为磨损而失效，每年因此而造成的损失也是相当巨大。因此，发展表面防护和强化技术，也得到世界各国的普遍关注，这也极大推动了表面工程技术的飞速发展和提高。表面工程技术能够制备出优于本体材料性能的表面薄层，赋予零部件耐高温、耐磨损及抗疲劳等性能。
以氧和四氟化碳气体的混合气体为例，说明等离子体设备的处理机理:介绍PCB等离子体设备的处理方法(1)等离子体设备的应用1。
非蚀刻复盖材料（如半导体工业用铬膜复盖材料）的一部分。小型等离子清洗器也被用来蚀刻塑料表面，使其充满氧气，并分析其分布。在塑料印刷粘接过程中，蚀刻技术作为前处理的重要手段，如等离子体处理，可以大大增加粘接的湿面积。使用活性碱金属可以提高结合能力，但这种方法不易掌握，溶液毒性大。利用等离子体技术不仅可以保护环境，而且效果更好。等离子体结构可以更好地处理物体表面层，同时在表面层上形成活性层，用于塑料粘接和印刷。。
提高聚酯树脂附着力的方法
等离子清洗机优优势 一、清洗对象经等离子清洗之后是干燥的，提高聚酯树脂附着力的方法不需要再经干燥处理即可送往下一道工序。可以提高整个工艺流水线的处理效率；二、等离子清洗使得用户可以远离有害溶剂对人体的伤害，同时也避免了湿法清洗中容易洗坏清洗对象的问题； 三、避免使用三氯乙烷等ODS有害溶剂，这样清洗后不会产生有害污染物，因此这种清洗方法属于环保的绿色清洗方法。
