铜晶界上的空位在应力梯度作用下移动聚集形成空洞。铜互连孔底部是由多种金属材料组成的不连续结构，铜与铝的附着力哪个好一点其应力相对较小，空位倾向于向通孔底部移动和聚集，周围的铜晶界以及铜与介质阻挡层的界面提供空位。当单个通孔放置在宽铜线上时，这种影响很严重，因为宽铜线可以提供足够的空位，空位可以使孔不断长大，形成开路。
BGA安装随信息一起增加的速度和芯片,集成电路装配领域越来越多的高水平的集成BGA封装形式,同时PCB上的BGA垫还出现在一个大规模,BGA焊点的集成电路和相应的垫通常达到数百,甚至数千人,其可靠性变得越来越重要，铜与铝的附着力每一点焊接，成为BGA安装成材率的关键。在BGA安装前，对PCB上的Pad进行等离子表面处理，可以使Pad表面清洁、粗糙、活化，大大提高BGA安装的一次性成功率。
在 Plasma等离子清洗完整电源系统计划中应该注意的一点： Plasma等离子清洗电源完整性电源系统噪音容量剖析绝大多数集成ic将提供正常工作电压范围，铜与铝的附着力一般为±5%。常规稳压电路输出电压精度在±2.5%左右，电源噪音峰值范围不得超过±2.5%。精确度是有条件的，包括负荷，工作温度等限制，所以应该有余量。
而真空等离子设备它是以其高性能，铜与铝的附着力高质量，还有过硬的品质，以及安全的产品为特点，处理效果比较精密全面，很多的产品它本身的材质问题，所以不能使用像大气等离子设备那样的温度相对来说比较高一点的等离子设备，这样的时候可以选择真空等离子设备。活化处理工艺，大气等离子清洗机就是为此而生的。无论配合在三轴平台，传输机还是装在整条流水线上，大气等离子清洗机都能快速使被处理材料其中一个表面达到很好的活化效果。
铜与铝的附着力哪个好一点
事实上，在纺织工业中，等离子表面处理工艺可以去除表面杂质和污染物。以之前的纤维上浆工艺为例，有退热、煮沸、漂洗等多种制造工艺。等离子清洗机的表面处理工艺可用于上浆、上浆、麻、丝、棉。和许多其他纺织产品。上浆、退浆、亚麻、丝绸等方面。由于加工和制造过程耗时且效率低下，容易产生废物和空气污染物，产品成本较高。近年来，等离子清洗机大量使用低温等离子技术，有效缩短了纤维制造周期，简化了制造工艺，降低了企业的制造成本。
10.真空管将被关闭，允许先前堵塞的气体返回反应室，反应室将返回大气压。11.操作者打开反应室的门。12.加工后的产品可以从真空室中取出，整个过程结束。
等离子表面处理技术的优势 等离子表面处理技术是干式处理法，替代了传统的湿法处理技术具有以下优势： 1. 环保技术：等离子体作用过程是气固相干式反应，不消耗水资源、无须添加化学药剂 2. 效率高：整个工艺能在较短的时间内完成 3. 成本低：装置简单，容易操作维修，少量气体代替了昂贵的清洗液，同时也无处理废液成本 4. 处理更精细：能够深入微细孔眼和凹陷的内部并完成清洗任务 5. 适用性广：等离子表面处理技术能够实现对大多数固态物质的处理，因此应用的领域非常广泛。
低温等离子刻蚀是一种各向异性刻蚀工艺，可以保证刻蚀图案的准确性、特定材料的选择性以及刻蚀效果的均匀性。等离子蚀刻与反应基团的物理蚀刻同时发生。从相对简单的平板二极管技术，等离子蚀刻已经发展到数百万美元的键腔。它配备了多频发生器、静电吸盘、外壁温度控制器以及专为特定薄膜设计的各种过程控制传感器。 SiO2和SiN是SiO2和SiN。
铜与铝的附着力哪个好一点
氩、氦、氮等非反应气体。氮处理可提高材料的硬度和耐磨性。氩和氦气体特性平稳，铜与铝的附着力分子的充放电工作电压低非常容易产生亚稳态分子，一方面，运用其高能粒子的物理学功效来清理易被氧化或还原物件。Ar+轰击污物产生挥发物化学物质污染物会从真空泵抽离出来，以防止表层化学物质的反应。氩非常容易产生亚稳态分子，与氧原子撞击时产生正电荷变换和再重组。
