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等离子清洗机常见的处理材料有密封条、仪表盘、中控板、发动机轴瓦、动力锂电池、电子元器件传感器、倒车雷达等。生物医疗行业：等离子清洗机用在生物材料和医疗器械上，常用的材料如耳蜗植入物、心血管支架、微导管、人工晶状体、导尿管、注射器、培养皿、96孔酶标板、心脏补漏器、诊断试纸、微流控生物芯片等。 包装印刷：口红管、眉笔、眼影笔、粉底盒等印刷、烫金工艺：等离子清洗机在工作中产生含有大量氧原子的氧基活性物质。
针对这些不同污染物出现环节的不同，在不同的工序前可增加不同的等离子清洗工艺，其应用一般分布在点胶前、引线键合前、塑封前等。晶圆清洗：清除残留光刻胶。封装点银胶前：使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低成本。压焊前清洗:清洁焊盘，改善焊接条件，提高焊线可靠性及良率。塑封：提高塑封料与产品粘结的可靠性，减少分层风险。
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电介质间隔缩小到30nm以下时，广东非标生产等离子清洗机腔体现货多孔low-k材料在高电压下的失效时间急剧下降，即使使用模型外推出的失效时间可能也达不到消费电子所需寿命。Oates等建议使用两阶段的缺陷成核和缺陷生长模型代替现有的只考虑缺陷成核的根号E模型来延长外推出的失效时间。因为在高压下缺陷生长非常迅速，测得的失效时间只表征了缺陷成核过程，但是在低电压下缺陷生长却慢得多，这个时间在模型中没有反应。
等离子体清洗形成的微观粗化表面是原子或分子级的。从宏观上看, 基片表面去除水汽、污物后, 更加平整和均匀。沉积上ITO膜后, 可获得更加均匀一致的可见光透射比和电导率。
