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这一点对包装的生产工艺有很大的影响。使用等离子设备可以很容易地通过污染分子级生产过程中所形成的清掉，确保原子与原子间紧密接触工件外面的附着力，从而有效地增强粘接强度，可以改善晶片拼接水平，缩减泄漏率，增强包装效能，增加产量和可靠性。 经等离子清洗设备清洗后，物体的键合单元，结合强度上升。
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（3）四氟化碳参与反应时会形成氢氟酸，广东生产等离子清洗机腔体在线咨询排出的废气为有害气体，需做处理后排放。（4）运用四氟化碳的plasma建议配防腐型的干式真空泵。。晶圆加工专用plasma设备表面处理中的应用： 晶圆加工是国内半导体产业链中资金投入较大的一部分，plasma设备目前在硅片代工中应用广泛， 也有专用晶圆加工等离子体设备。 中国晶圆代工部分在整个半导体产业链上投入了大量资金。
