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01高速PCB中的过孔设计在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。1.高速PCB中过孔的影响高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，在频率低于1GHz时，过孔能起到一个很好的连接作用，其寄生电容、电感可以忽略。
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1、暗电流区域： 电磁场加速电子，广东专业定做等离子清洗机腔体什么价格使其获得足够的能量，通过与中性分子的碰撞，新产生的电子数迅速增加，当电流达到10-7~10-5安时，在阳极附近就会出现非常薄的发光层。 2、辉光放电区域： 当电流再次增加(10-5~10-1安特)时，阴极就会在低气压条件下，受到离子的轰击，向阳极方向加速运动，从而放出电子。在阴极附近，存在一个电位差较大的阴极下降区域。
