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氧化物和有机污染物等污染物的存在会显着降低引线键合拉力值。等离子清洗可以有效去除粘接区域的表面污染物，增加粗糙度。这大大提高了引线的键合张力，大大提高了封装器件的可靠性。经过等离子清洗和键合后，键合强度和键合线张力的均匀性大大提高，对提高键合线的键合强度有很大的作用。等离子可用于在引线键合之前清洁芯片结，以提高键合强度和良率。
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此外，广东专业定做等离子清洗机腔体在线咨询由于等离子体处理的时效性，处理后应立即进入下一道工序。聚四氟乙烯经等离子体射流处理后，材料表面亲水性能增强。由SEM图片发现，经处理后的PTFE表面产生了密集的微米级颗粒，从而使表面粗糙度增加，并且这些颗粒随处理时间的延长，密集度以及粗糙度也在不断增加。这是因为PTFE表面C-F键断裂引人含氧基团。经等离子体改性处理后，材料表面的亲水性和表面粗糙度大大提高，并与工作压力呈线性增长趋势。
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