在倒装芯片封装中，贴纸附着力可靠性采用等离子处理技术，对芯片和封装装载板进行处理，不仅可以实现焊缝表面的超净化，而且可以明显提高焊缝的活性，有效防止虚焊，减少空洞，提高焊接的可靠性，提高焊缝的边缘高度和夹杂性，提高封装的机械强度，降低界面间因不同材料的热膨胀系数而形成的内剪切力，提高产品的可靠性和使用寿命。等离子表面处理清洗机在与等离子表面密切接触时产生的光，会对人体造成灼热感。
但是激光加工盲孔时,激光的均匀性也存在一定的问题,会产生竹子状残留物。受激准分子激光较大的难点就是钻孔速度慢,加工成本太高。所以只限于用在高精度、高可靠性微小孔的加工。
等离子清洗机特别适用于复杂三维形状的表面清洗和活化等离子清洗机广泛用于清洗和活化包装材料，贴纸附着力检测仪器图片以解决电子元器件表面的污染问题。半导体封装和等离子清洗机活化加工可提高半导体材料的成品率和可靠性，等离子清洗机加工解决方案，晶圆级封装和微机械元件，满足先进半导体封装和组装的独特需求。等离子体清洗机专门用于半导体封装和组装、等离子体处理解决方案(ASPA)、晶圆级封装(WLP)和微机械(MEMS)部件。
许多等离子发生器人工产生等离子（等离子发生器爆炸法、等离子发生器冲击波法等），贴纸附着力可靠性产生的等离子状态只能持续很短的时间（约10～10秒），是工业用的。等离子状态 需要长时间（几分钟到几十小时）保持等离子发生器的应用值。等离子体发生器产生后者等离子体的方法主要有直流电弧放电法、交流电源频率放电法、高频感应放电法、低压放电法（辉光放电法等）、燃烧法等。 ..前四次放电是通过电方式获得的，燃烧是通过化学方式获得的。
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而“研创”低温等离子处理设备很好地解决了以上所出现的矛盾，既不用对产品表面做打磨或打齿线，有条件时还可以使用较低成本的胶水，能有效解决了传统糊盒工艺中的几大问题：一、纸粉纸毛对环境及设备的影响;二、打磨影响工作效率;三、产品会开胶;四、糊盒成本较高。
等离子体清洗可以很容易地通过物理烧蚀(包括使用氩等离子体或氧气(空气)引起的化学反应)去除特定表面上的任何有机污染物。这个过程可以极大地帮助清洗受溶剂清洗影响的表面，即它们的表面张力是有限的。这些表面是通过微通道或微孔来清洁的。将清洁等离子体应用于材料表面的另一个优点是不需要化学溶剂，因此不需要存储和处理溶剂废物。
这种设计灵活，用户可以拆下搁板来配置合适的等待离子的蚀刻方式：反应等离子体(RIE)、下游等离子体和直接等离子体。所谓直接等离子体，又称反应离子刻蚀，是等离子体刻蚀的一种直接形式。其主要优点是刻蚀速率高，均匀性高。直接等离子体蚀刻低，但工件暴露在射线区。下游等离子体为弱过程，适用于去除厚度为10-50埃的薄层。目前还没有证据表明在辐射区或等离子体中对工件的损伤的恐惧。
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