通过等离子体处理的表面活化可以通过增强流体流动，等离子增加表面附着力的方法消除空隙和增加芯吸速度来增强模具附着，模制，引线接合和底部填充。根据客户的处理量要求，我们有不同的容积等离子清洗机供选择，目前我们常规的等离子清洗机有:5L/30L/60L/80L/ L/150L/200L，我们还可以根据客户的要求非标等离子腔体的容积和电源频率选择。
其反应可用下列方程描述：潘宁解离：M*+A2→2A+M潘宁电离：M* +A2→A+2+M+e电荷转移：M++A2→A+2+M M-+A2→A-2+M 碰撞消除：M+A-2→M+A2+e 结合附着：A-+A→A2+e 离子-离子复合：M-+A-2→A2+MM-+A+2→2A+M电子-离子复合：e+A+2→2Ae+A+2+M→A2+M 原子复合：2A+M→A2+M 原子重组：A+BC→AB+C原子加成：A+BC+M→ABC+M 等离子体引发多相反应:在气固等离子体中的多相反应发生在气相和固相之间，等离子增加表面附着力的方法在气液等离子体中的多相反应发生在气相和液相之间，也可能发生在气液固三相之间。
等离子清洗机理：通过等离子机使气体电离产生高能量的等离子体,其中包含电子、离子、自由基以及紫外线等高能量物质,等离子体中自由基的存在对清洗作用具有非常重要的意义,由于自由基易与物体表面发生化学连锁反应,产生新的自由基或进一步分解,最后可能会分解成挥发性的小分子，附着力的图片可透过材料表面深达数微米而产生作用,使表面附着物质的分子键断裂分解，具有活化材料表面的作用。
与TSOP相比，等离子增加表面附着力的方法BGA具有更小的容量和更好的散热和电气性能。随着市场对芯片集成的需求急剧增加，I/O管脚数量急剧增加，功耗增加，对集成电路封装的要求也越来越高。 BGA 封装现在用于生产以满足开发需求。 BGA又称球栅阵列封装技术，是一种高密度的表面贴装封装技术。封装底部的管脚呈球形，排列成网格状，故名BGA。随着产品性能要求的不断提高，等离子清洗逐渐成为BGA封装工艺中不可或缺的一部分。
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提高产品在生产过程中的良率达99%，加快生产速度，大大降低成本。。研究了等离子清洗工艺对CC4069RH芯片钝化膜形貌和电学性能的影响。结果表明，等离子清洗可使CC4069RH芯片上的聚酰亚胺钝化膜发生波纹。波纹区略有凸起，但整个钝化膜完整连续，无裂纹。78L12芯片的输出电压随着等离子清洗功率和时间的增加而增大，经过后续的加热存储和功率老化过程后恢复正常。
氩气和氦气性质稳定，并且放电电压低(氩原子的电离能E为15.57 eV)易构成亚稳态的原子，一方面等离子清洗机运用其高能粒子的物理作用清洗易被氧化或还原的物件, Ar+炮击污物构成挥发性污物被真空泵抽走，避免了外表资料发作反响;另一方面运用氩气易构成亚稳态的原子，再与氧气氢气分子磕碰时发作电荷的转换和再结合，构成氧氢活性原子作用于物体外表。
2.手机相机模块(CCM)手机相机模组(CCM)其实就是手机内置的摄像/拍照模块。关键由摄像镜头、显像集成icCOMS、pcb线路板/FPCpcb线路板以及射频连接器连接到手机主板。在手机主板上直接安装，配合相应软件即可驱动。随着智能手机的飞速发展，出现的趋势是更新换代的周期越来越短，人们对手机拍摄图片的质量要求越来越高。
因此，理想的双极板材料应该是电和热的良好导体，具有良好的耐气体性、耐腐蚀性、低密度、高强度、易于加工、可大量生产。一些电池的极板是通过在金属片上镀上正极材料和负极材料制成的。在电极材料上电镀一块金属时，需要对这块金属进行清洗。可以用等离子干洗机有效清洁。 ..等离子清洗是一种干洗方式，主要依靠激活等离子中的活性离子来去除表面的污垢。这种方法可以有效去除电池上的污垢和灰尘，为电池提前做好焊接准备，减少不良品。
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很多产品被沾污比如有:有（机）物如玻璃表面的油污、环氧基聚合物、氧化物如氧化银等、氮氧化物、光刻胶，附着力的图片焊料残余、金属盐等。针对不同的基材和污垢，应采用不同的清洗方法：氧气、氩气、氯基气、氢气等工艺气体类型和流量控制；常用的13.56MHz、40kHz、2.45GHz等不同的电源功率是否设计有针对性的磁场来加速等离子体；是否设计有磁场，以定向加速等离子体。
我公司除标准型等离子清洗设备外，等离子增加表面附着力的方法还可针对客户具体要求定制大、中、小型真空腔体方法等离子清洗设备，以满意客户关于不同产品的外表处理需求，及定制各种On-line形式等离子清洗设备，与客户产线完成上下游衔接，削减人员参加，完成高自动化产线。。等离子清洗机——等离子体是分子、原子及其被电离后产生的正负电子组成的气体状物质，它是除固、液、气三态外，物质存在的第四态。
