铜引线框架的在线等离子清洗；引线框架作为封装的主要结构材料，湖南射频等离子清洗机特点贯穿整个封装过程，约占电路封装的80%，是用于连接内部芯片和外部导线接触点的金属薄框架。引线框架的材料要求较高，必须具有高导电性、好导热性、高硬度、优异的耐热性和耐腐蚀性、良好的可焊性和低成本等特点。从现有常用材料来看，铜合金可以满足这些要求，作为主要引线框架材料。但铜合金具有较高的氧亲和力，容易氧化，生成的氧化物会进一步氧化铜合金。
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简而言之，湖南射频等离子清洗机特点plasma设备清洗工艺与等离子体物理、等离子化学和气固表面反应相结合，能有效的清除原材料表层残留的有机污染物，保证原材料表层和本身特性不受影响。碳纤维、芳纶等连续纤维具有重量轻、强度高、热稳定性好、抗疲劳性能指标优异等显著特点。用于增强热固性。热塑性树脂基复合材质的成品已广泛应用于飞机、武器装备、汽车、体育、电器等制造行业。但是，商业纺织材料表层通常有1层复合材质制备的有机涂层。
芯片粘结前的在线式等离子清洗： 芯片粘结中的空隙是封装工艺中常见的问题，湖南射频等离子清洗机说明书这是因为未经清洗处理的表面存在大量氧化物和有(机)污染物，会导致芯片粘结不完(全)，降(低)封装的散 热能力，给封装的可靠性带来极大的影响。
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它取决于资料外表与胶粘剂之间的潮湿程度(触摸角θ)、被粘资料外表张力(yl)、胶粘剂外表张力(yL)及被粘资料与胶粘剂间的外表张力，其关系可用Young公式表示r”(yS=L+TLCOSθ)；热力学黏附功(W)与外表张力的关系为W=+TL-L=TL(1+COSθ)。由此可知潮湿性是粘接的首要条件，而难粘塑料的外表能都比较低，因而其潮湿才能都较差。表1是几种难粘塑料的外表特征数据。。
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