激光清洗可以在不损伤基板表面的情况下改变基板表面的颗粒结构和取向，激光表面改性及其应用研究还可以控制基板的表面粗糙度，从而增加基板表面的包容性 清洗效果主要受光束的特性、基材的物理参数和污垢的材质、污垢吸收光束能量的能力等影响。等离子清洗原理：等离子是物质的一种状态，与固体、液体和气体一样，也称为物质的第四态。当向气体施加足够的能量以使其电离时，它就会变成等离子体状态。
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一、真空式等离子处理系统对HDI板的处理HDI板即为智能手机主板，激光表面改性方案通常在经激光打孔之后，会在其微孔内形成碳化物，通过真空式等离子表面处理系统的清洗处理能够去除孔内的碳化物，此外，通过真空等离子清洗机的刻蚀和活化作用，可以微孔进一步导通，提高PTH工艺的可靠性、提升良率，能显著改善镀铜层与孔底铜材之间的分层情况。
plasma设备作为一种干式处理工序为pcb线路板解决了清洗难的问题： 生产印刷线路板时，激光表面改性及其应用研究在HDI线路板制造过程中，须对其进行镀膜处理，使其层与层间按镀孔实现电气导通。由于打孔过程中存在局部高温，激光孔或机械孔往往会有残留的胶体物质附着在孔内。为了避免随后的镀覆工艺出现质量问题，镀覆工艺必须先去除。目前，除钻污染的过程主要包括高锰酸钾等湿工序。由于药液难以进入孔内，除钻污染的效果有限。
激光表面改性及其应用研究
焊接 阻焊层和字符正面（激活）：阻焊层有效防止字符脱落。 3. & ENSP; HDI 板激光通孔、盲/埋孔去除激光 (LASER) 燃烧碳化物。孔径小于 50 微米的微孔的影响，对孔径不是必需的，更重要的是（MICRO & ENSP; & ENSP; HOLE, IVH, BVH）。板前PI粗化及柔性板加固：拉力值可提高10倍以上。
在使用其他清洗手段不能满足要求的地方，可以使用等离子体清洗进行再加工，可以达到满意的有效清洗效果。。等离子体表面清洗机，提高材料表面性能，提高制造质量:首先，等离子体表面清洗机去除孔内的胶渣，目前等离子体技术广泛应用于PCB领域。孔胶渣是指在线路板打孔过程中(机器打孔或激光打孔)由于分子材料温度过高而熔化在孔壁金属表面的胶渣，不是机械打孔过程中引起的毛刺，必须去除毛刺后再镀金。
PCB板制造商使用低温等离子体表面处理系统从钻孔中清洗和腐蚀绝缘导体。对于大多数产品来说，两者都用于工业生产。电子、航空运输和卫生等行业依赖于两个表面之间的粘结强度。无论表面是金属材料、陶瓷、聚合物、塑料还是这些材料的组合，低温等离子体都有改善附着力和提高最终产品质量的潜力。低温等离子体改变任何表面层的能力是安全、环保和经济的。对于大多数工业领域面临的挑战，这是一个可行的解决方案。。
为保证机械设备全部正常运行，保证加工工艺主要参数的可靠性，在设计方案中必须考虑气动操纵的影响。因为低温等离子体除尘装置安全气道上安装有压力控制器、溢流阀等，所以对输入后排气体的较大压力限制在一定的范围内，所以一般可以忽略高压监控报警，而只做低压报警维护。管路支撑点密封的主要优点是安装比较简单方便，不需要任何专用工具。气密性能良好；在真空等离子清洗机中，关键是连接到真空管中间。
激光表面改性方案
BT载板：产品生命周期短，激光表面改性方案各大厂商不愿扩产。由于BT载板产品的生命周期通常为1.5年左右，海外主要厂商在扩大BT载板产能方面普遍较为保守。此外，由于ABF板价格飙升，部分BT板生产线正在转产，BT产能受到挤压，供不应求的情况进一步加剧。一家集设计、研发、制造、销售、售后为一体的等离子系统解决方案供应商。
等离子清洗机是一种干洗设备，激光表面改性方案可以对半导体芯片、玻璃、金属中肉眼看不见的污染物进行精细处理，改善其表面性能，增强表面能，扩大产品材料用途，保证产品质量。目前国内等离子体清洗技术已日趋成熟，这也为进一步研究和开发新的应用提供了足够的空间。随着国内对等离子清洗机的需求越来越大，普通的等离子清洗机已经不能满足生产需要，所以在参考国外等离子清洗机的设备机理并结合现代化流水线的要求后，在线等离子清洗机就出现了。
