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利用等离子体高能粒子与材料表面发生物理化学反应，金华大气等离子清洗机公司对材料表面进行活化、蚀刻、去污等工艺，提高材料的摩擦系数，提高粘附性和亲水性.主要特点是能够正确处理金属、半导体、氧化物和大多数聚合物材料，以实现整体和局部清洁以及复杂结构。在芯片封装的制造中，等离子清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面的原始性能、化学成分以及表面污染物的性质。 1-2。
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使用偶数层PCB如果您的设计中有奇数层PCB，您可以使用以下方法来实现平衡堆叠，降低PCB制造成本，并防止PCB弯曲。以下方法按优先级顺序列出。具有一层信号层采用。当设计 PCB 具有偶数电源平面和奇数信号平面时，可以使用此方法。增加的层数不会增加成本，但可以减少交货时间并提高 PCB 的质量。添加一个额外的电源层。当设计 PCB 具有奇数个电源层和偶数个信号层时，可以使用此方法。
整个清洗工艺流程几分钟内即可完成，因此具有产率高的特点；容易采用数控技术，自动化程度高;具有高精度的控制装置，时间控制的精度很高;正确的等离子体清洗不会在表面产生损伤层，表面质量得到保证;由于是在真空中进行，不污染环境，保证清洗表面不被二次污染。等离子处理过程为一种干制程，相对于湿制程来说，其具有诸多的优势，这是等离子体本身特征所决定了。
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2.点击下一步进入Man Page，设置氧气和氩气阀门打开，返回主机界面。 3.调整功率。功率调节范围为 80% 至 %。根据实验需要进行调整。 4、将待处理物体放入真空室，关闭室门，按下启动按钮，开始抽真空。 5、腔体发光后，根据实验要求手动调节流量计旋钮添加辅助气体。 6、达到处理时间后，平衡阀自动恢复，3秒左右恢复正常压力。如果没有进气声，腔门会自动打开。 7、打开腔室门，取出待加工物，加工完成。
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