从各种清洗方法来看，微波等离子体光源的缺点等离子清洗也是所有清洗方法中最彻底的剥离清洗方法。等离子体清洗一般采用激光、微波、电晕放电、热电离、电弧放电等方式将气体激发成等离子体状态。。表面等离子体蚀刻机用于硅片光刻胶去除的例子:等离子体脱胶法的原理是以干等离子体脱胶法为主要蚀刻气体的方法。该装置利用高频高压能量在真空等离子体蚀刻机的反应室中产生氧离子和游离氧原子。
如果说等离子体清洗对被清洗表面的影响最大，微波等离子体光源的缺点那么射频等离子体清洗和微波等离子体清洗多用于半导体生产应用。中频等离子体在表面脱胶和毛刺磨削方面效果最好。典型的等离子体物理清洗过程是在反应室中加入氩气作为辅助处理的等离子体清洗。氩本身是惰性气体，不与表面发生反应，而是通过离子轰击来清除表面。典型的等离子体化学清洗工艺是氧等离子体清洗。
等离子体常用的激励频率有三种:激励频率为40kHz的超声波等离子体、激励频率为13.56MHz的射频等离子体和激励频率为2.45GHz的微波等离子体。不同的等离子体产生不同的自偏置电压。超声等离子体的自偏置约为0V，微波等离子体设备优点射频等离子体的自偏置约为250V，微波等离子体的自偏置很低，仅为几十伏，三种等离子体的机理不同。
(6)半导体行业:(7)表头、装饰行业:去除污泥、灰尘、氧化层、抛光膏等(8)化学生物行业:去除实验器具的清洁和除垢(9)光学行业:除光器件的油、汗、灰尘等(10)纺织印染行业:(11)石油化工:金属过滤器清洗疏浚、化工容器清洗、交换器清洗等。。等离子体清洗机一般是利用激光、微波、电晕放电、热电离、电弧放电等方式将气体激发成等离子体状态。
微波等离子体设备优点
常见的表面活化清洗过程是通过氧气、氮气或它们的组合用气体等离子体来做。微波半导体器件烧结前采用等离子清洗管是保证烧结质量的有效方法。清洁引线框架在今天的塑料密封中仍然占有相当大的市场份额，其主要利用导热性、导电性、加工性能好的铜合金材料来制作引线框架。然而，氧化铜等污染物会造成模具与铜引线架之间的分层，影响芯片的粘接和引线架的粘接质量，确保引线架的清洁是保证封装可靠性的关键。
但是机械磨削效率低，会产生大量的粉尘污染环境，而且很难对不规则的表面进行抛光。塑料制品多采用火焰加工，以增加其表面附着力，印刷效果好。但火焰处理时间短(几小时后无效)，效率低，不能处理异形物体，且火焰明火作业，火灾不安全(全部)。目前已采用高频(13.56MHz)或微波等离子体对上述材料进行表面处理，但大多为实验室规模。
原本无色或黄褐色透明，市场销售时经常添加着色剂和红、黄、黑、绿、棕、蓝等颜色的颗粒、粉末。酚醛树脂耐弱酸和弱碱，在强酸中发生分解，在强碱中发生腐蚀。不溶于水，溶于丙酮、乙醇等有机溶剂。②玻璃纤维:玻璃纤维(英文原名:Glass fiber)是一种性能优良的无机非金属材料。玻璃纤维有很多种。优点是绝缘性好，耐热性强，耐腐蚀性能好，机械强度高，缺点是脆性差，耐磨性差。
对于双面电路，一旦板被镀好，就可以使用传统电路制造技术对其进行成像和蚀刻。面板电镀的优点是电流密度的变化问题较少(因为它是一个均匀的层板)。一个缺点是到处都添加了铜，在成像后会腐蚀很多铜。这将消耗额外的电镀资源。另一个缺点是，由于在轧制退火铜的顶部添加了电沉积铜，电路变得不灵活，容易破裂。图案电镀只在选定的区域上沉积铜，因为使用成像抗蚀涂层来定义图案。
微波等离子体设备优点
20MHz有物理反应，微波等离子体设备优点但最重要的反应是化学反应，激活和修改数据的需要用13.56mhz或20MHz等离子体清理。腔体原料的选择现在常见的腔体原料有以下几种，石英腔体，不锈钢腔体，铝合金腔体，三种腔体各有优点，石英腔体温度低，不易反应。1、铝合金密度低，强度高，比优质钢多，加工功能更好。2、铝具有优良的导电性、导热性和耐腐蚀性。
中国的许多高密度清洁行业都面临着严峻的挑战，微波等离子体光源的缺点可以说是面临着前所未有的新革命局面。作为替代品，一些氯代烃清洗剂、水基清洗剂和碳氢化合物溶剂由于各自的毒性、水处理繁琐、清洗效果差、不易干燥、安全性差等缺点，阻碍了国内清洗行业的发展。另外，现在市场上的超声波清洗机无法达到改性的效果，只能清洗一些可见的表面，由于各种不良在处理过程中，导致等离子清洗机等高效产品出现。
