等离子表面处理机是利用等离子对材料和产品的表面进行清洁、处理、改性和活化的机械设备。典型的等离子体是由诸如 Ar、N2、O2 和 H2 等气体的电离形成的。目前市场分为真空等离子表面处理设备和常压等离子表面处理设备，表面改性后的质量评价体系其中常压等离子表面处理设备。一个共同的显着特点是材料和产品表面的等离子火焰处理。等离子表面处理机主要用于对材料和产品的表面进行清洁、处理、改性和再生。
等离子清洗机 / 等离子刻蚀机 / 等离子处理机 / 等离子去胶机 / 等离子表面处理机，改性后的纤维表面等离子体清洗机，刻蚀表面改性等离子清洗机有几种称谓，英文叫（Plasma Cleaner）又称等离子体清洗机,等离子清洗器,等离子清洗仪,等离子刻蚀机，等离子表面处理机,电浆清洗机，Plasma清洗机，等离子去胶机，等离子清洗设备。
2. PTFE（铁氟龙）高频板铜沉降前孔壁表面活化（改性）：提高孔壁与镀铜的结合强度，改性后的纤维表面防止高温焊接后产生黑孔、爆孔。阻焊层和字符正面（激活）：有效防止阻焊层字符脱落。 3. HDI 板激光通孔、百叶窗/嵌入式孔去除激光（激光）燃烧碳化物。小于 50 微米的微孔（microholes，IVH，BVH）的影响更重要，因为它不符合孔径要求。四。去除细纹时的干膜残留物（去除夹层膜）五 。
4.氧化物 半导体圆片暴露在含氧气及水的环境下表面会形成自然氧化层。这层氧化薄膜不但会妨碍半导体制造的许多工步,还包含了某些金属杂质,在一定条件下,它们会转移到圆片中形成电学缺陷。这层氧化薄膜的去除常采用稀氢氟酸浸泡完成。。
改性后的纤维表面
应用领域 ・ 焊线前的焊盘表面清洗 ・ 集成电路键合前的等离子清洗 ・ ABS 塑料活化和清洗 ・ 陶瓷封装电镀前的清洗 ・ 其他电子材料的表面改性和清洗特性 自动网络匹配器或中频 40KHZ 电源 ・ 产品贴装夹具灵活，可适应各种形状的产品・产品放置平台移动灵活，操作方便・安装面积小。等离子处理的塑料表面 塑料是基于有机大分子的固体，可作为合成或改性天然产品制造。
半导体封装一般采用真空低温等离子体清洗机，因为加工的半导体，如晶圆、支架等产品对工艺环境要求很高，所需真空反应室的选材也很有讲究。-半导体行业真空低温等离子体清洗机的五大优势：（1）铝合金密度低、强度高，超过优质钢，具有更好的切削加工性能。（2）铝具有优异的导电性、导热性和耐腐蚀性。（3）材料与化学反应相容性好，不易产生金属污染。（4）铝合金的表面处理方法丰富，包括电泳、喷涂、阳极氧化等。
，以及材料的表面，经过蚀刻效果处理，达到凹蚀的效果，形成许多细小的凹坑，增加了材料的特定表面。提高材料之间的附着力和耐久性以及材料表面的润湿性。等离子清洗机产生的冷等离子体具有独特的物理和化学性质，用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子接枝聚合、等离子活化、等离子沉积等表面改性技术，我可以做到。
如果温度进一步升高，原子中的电子就会从原子中分离出来，变成带正电的原子核和带负电的电子。这个过程叫做原子电离。电离过程中形成等离子体，等离子体设计的设备一般分为常压或真空等离子体表面处理设备。等离子体又称等离子体，是由剥夺了部分电子的原子和原子团电离产生的正负离子组成的电离气态物质。尺度大于德拜长度的宏观电中性电离气体主要受电磁力支配，表现出显著的集体行为。
表面改性后的质量评价体系
在短时间内（有机）污染物被外部真空泵完全去除，表面改性后的质量评价体系其清洁能力可以达到分子水平。也可以在某些条件下改变样品的表面性质。使用气体作为清洗剂可以有效防止样品再次污染。等离子清洗机不仅提高了测试样品的附着力、相容性和润湿性，还可以对测试样品进行杀菌（毒）（杀菌）。如今，等离子清洁器广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、聚合物、生物医学、微流体等领域。
为了获得良好的清洗效果，表面改性后的质量评价体系匹配的调整是必要的。适当的匹配系统和高质量的射频发生器将自动调整负载阻抗，即使当清洗条件和操作发生变化时。这确保了最佳的等离子体密度和重复性。真空系统等离子体系统中的压力受几个因素的影响，其中最重要的是真空泵。在任何给定的真空系统中，最大真空度将受到真空泵容量的限制。我们的等离子体清洗设备通常有10~Pa的压力。
