这类污染物通常会在晶圆表面形成有机薄膜，亲水性与疏水性反应以防止清洗液到达晶圆表面，导致晶圆表面清洗不彻底，使得清洗后的晶圆表面上金属杂质等污染物保持完好。此类污染物的去除通常在清洁过程的一开始的步骤进行，主要使用硫酸和过氧化氢。金属：半导体技术中常见的金属杂质包括铁、铜、铝、铬、钨、钛、钠、钾、锂等。这些杂质的来源主要包括各种容器、管道、化学试剂以及半导体晶片加工过程中的各种金属污染。
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plasma清洗机主要是利用无线电波范围内高频产生等离子体，表面亲水性与抗凝血性能不分加工对象，不分形体，可深入到物体的微孔及凹陷处，进行清洁。等离子清洗机和其他类似表面处理设备相比，有什麽特殊之处？1)它具有更好的清洗效果，同时整体工艺处理效率也有较大提高，2)并且在全球环境保护日益重视的大背景下，plasma清洗机能够防止采用甲基萘等有危害溶剂，防止有危害污染物的产生，达到绿色环保的效果。。
在5～10Pa气压范围内利用频率为13.56MHz、1000W功率（功率范围）的射频电源产生的高压交变电场将O2、Ar2、H2或CF4等工艺气体的分子之间化学键打断，亲水性与疏水性反应激荡成具有高活性或高能量的离子团，该等离子团具有很高的动能，与有机污染物、微颗粒污染物或金属氧化层反应或碰撞形成易挥发性物质，然后通过真空泵产生的负压管道气体流将这些挥发性物质抽出，从而达到持续高精密清洁、活化器件表面的目的。
表面亲水性与抗凝血性能
随着当今社会各行各业的快速发展，等离子体表面清洗机(点击了解更多细节)的应用越来越广泛，在所有已知的领域中，等离子体表面清洗机技术都能起到一定的作用。传统的清洗主要是利用溶液、酸碱、表面活性剂、水及其混合物，通过腐蚀、溶解、化学反应等方法，达到一定的功能要求或去除物体表面。
另一方面，当它与厚油垢接触时，引起油垢分子结构中不饱和键的聚合、偶联等复杂反应，从而形成坚硬的树脂化三维网络结构。一旦形成这样的树脂膜，就很难去除。因此，一般只需用正峰等离子表面仪清洗几微米厚的油渍即可。等离子计处理器的工艺要求真空加工，通常是在线的、批量的。因此，在引进等离子计处理器生产线时，必须考虑清洗后工件的存储和转移，尤其是当加工的工件体积和数量较大时。
封装等离子清洗剂的使用，通过在污染分子生产过程中去除工件表面原子，轻松保证工件表面原子之间的紧密接触，从而有效提高键合强度，提高晶圆键合质量，降低泄漏率，提高组件的封装性能、产量和可靠性。微电子封装中等离子体清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面原有的特征化学成分以及引入染料物质的性质。常用于等离子体清洗气体氩气、氧气、氢气、四氟化碳及其混合气体。等离子清洗技术应用的选择。
聚合物传统上被认为是通过聚合过程结合在一起的分子单元，聚合物的化学结构可以通过单体的化学结构来确定。等离子体聚合物气体聚合处于辉光放电等离子体状态的原子聚合物，而不是分子聚合物。单体的某些元素或碎片不能进入沉积物，但由于它是一种原子聚合物，对维持等离子体辉光放电和形成聚合物起重要作用。等离子聚合物强度高、均匀、薄、致密、无针孔、结构上高度交联的非晶态在材料表面，具有优异的机械性能、电学、光学和化学性能。
表面亲水性与抗凝血性能
等离子体表面处理工艺的特点；1.喷出的等离子流中性、不带电，亲水性与疏水性反应可用于各种聚合物、金属、橡胶、PCB等材料的表面处理；2.提高塑件的结合强度，如PP材料经处理后可提高数倍，多数塑件经处理后可使表面能达到60达因以上；3.等离子体处理后，表面性能持久稳定，保留时间长；4.干法处理无污染、无废水，符合环保要求；5.可在生产线上在线运行和加工，无需低压真空环境，降低成本；金莱等离子清洗机--液晶终端清洗专用1.低温：输出温度低，低于50度，不会造成工件的损伤和变形。
