达到其他清洗方法难以达到的效果（果实）。在半导体元器件生产过程中，经过电晕处理后还是印刷不牢固单晶硅片表面会存在颗粒、金属离子、有机化合物、残留物等各种污染杂质。为了避免污染物对芯片加工性能的严重影响和缺陷，半导体单晶硅片在制造过程中需要经过多个表面清洗步骤，-_等离子清洗机是单晶硅片光刻胶的理想清洗设备。等离子体受电场加速并在电场作用下高速运动，在物体表面发生物理碰撞，产生足够的等离子体能量去除各种污染物。
在某些应用中，经过电晕处理后还是印刷不牢固如有必要，可通过等离子清洗材料表面来减少蛋白质或细胞粘附，如隐形眼镜和人工晶状体材料。。与其他材料相比，一些聚合物如硅、聚氨酯等具有较高的表面摩擦系数。用这种材料制成的仪器经过等离子体处理，并涂上一种低摩擦系数的聚合物，这样表面会更润滑。例如，血浆表面改性后，可增加水凝胶涂层在医用导管表面的附着力，减少医用导管与血管壁的摩擦力。
工作时，电晕处理及作用清洗腔内的等离子体轻轻冲刷被清洗物体表面，经过短时间的清洗，有机污染物就能被彻底清洗干净。同时通过真空泵将污染物抽走，清洁程度达到分子级。等离子体清洗剂不仅具有超清洗功能，在特定条件下还可以根据需要改变某些材料的表面性质。等离子体作用于材料表面，使表面分子的化学键重新结合，形成新的表面特性。等离子体吸尘器的辉光放电不仅增强了某些特殊材料的粘附性、相容性和润湿性，而且对某些特殊材料具有消毒杀菌作用。
3.无机矿物填料在高分子材料、橡胶、胶粘剂等制造业和复合材料中起着关键作用。而有机聚合物界面性质不同，电晕处理及作用相容性差。直接或过量填充容易导致材料某些力学性能和脆性的下降。为了不断改善无机矿物填料的表面理化性能，增强其与基体即有机聚合物或树脂等的相容性。性是必不可少的。不断提高材料的机械强度和整体性能。4.在实际应用中，力学性能比物理性能更重要。
电晕处理及作用
要让点火线圈发挥作用，其质量、可靠性、使用寿命等要求都要符合标准，然而目前点火线圈的生产工艺还存在很大问题--在点火线圈骨架外浇注环氧树脂后，由于骨架在出模前表面含有大量挥发油渍，骨架与环氧树脂的结合不稳定。成品在使用过程中，点火瞬间温度升高，会在粘接面的微小缝隙中产生气泡，损坏点火线圈，严重的还会引起爆炸。
3.1表面有机层等离子体灰化衬底表面进行化学轰击如下图所示：在真空瞬时高温条件下，部分污染物蒸发，污染物在高能离子冲击下被真空粉碎携出。电路板在生产过程中使用时，不可避免地会在基板表面沾染一些汗渍、油渍等污染物。有些污染物使用普通电路板脱脂剂很难去除，但等离子体处理可以很好地达到去除这些有机污染物的效果。3.2衬底表面等离子体刻蚀在等离子体刻蚀过程中，被刻蚀物体会在处理气体的作用下转变为气相。
因此，等离子体作用于固体表面后，固体表面原有的化学键可以被打破，等离子体中的自由基与这些键形成网络交联结构，极大地激发（激活）了表面活性。等离子体清洗技术可以清除（去除）塑料表面的微细粉尘颗粒；由于添加剂的作用，这些颗粒最初会牢固地粘附在塑料表面。等离解子体将完全（完全）把尘埃颗粒从基材表面分离出来。这样，汽车或移动通信行业喷涂工艺的废品率大大降低。
在该区域发生放电后，等离子体径迹消失或以特定方向移动到其他区域，这些区域随后被充电。当发光球内部有足够的电流时，离子轨迹将一直存在。。影响粘接物理强度的等离子体物理因素；1.等离子体表面粗糙度：如果胶粘剂很好地渗透到粘接材料表面（接触角θ90)，则表面粗糙化会影响粘结强度。2.等离子表面处理：键合前的等离子体表面处理是键合成败的关键，以获得键合前牢固的耐久性。
经过电晕处理后还是印刷不牢固
等离子表面清洗采用Openair®等离子进行外表面清洗，电晕处理及作用非机械损伤数据，化学无溶剂，环保清洗工艺。脱模剂、添加剂、增塑剂和其他碳氢化合物的安全彻底清洗等离子体清洗技能可用于去除塑料外观上的细小灰尘颗粒；由于添加剂的存在，颗粒一开始会非常牢固地粘附在塑料表面。等离子体会将尘埃颗粒从基底表面完全分离出来。这样就大大降低了汽车或移动通信专业喷涂工艺的废品率。
