此功能对于连接不同的表面（例如材料和金属）特别有用。不同的表面有不同的粘合剂。因此，氧气等离子使表面形成疏水效果的原因很难找到合适的胶水。等离子表面改性技术可以提高材料表面的附着力。有光泽的材料的表面通常印刷或粘在材料或其他材料上，例如金属手柄。用等离子体对这些光滑表面进行表面改性不仅提高了表面附着力，而且提高了表面印刷能力。氧气等离子处理等真空等离子表面改性处理优于气压等离子技术。真空等离子系统可以扩展等离子的效果，是一个极好的表面改善水平。
原位溅射中的等离子气氛也起到了类似的作用，氧气等离子使表面形成疏水效果的原因使得仅增加沉积时氧气流量而未经沉积后处理的薄膜漏电流甚至还低于热处理后的薄膜。氧气等离子处理方法显著提高了ZrAlO薄膜电容的电学性能，同增加沉积时氧气流量和沉积后热处理等工艺相比，等离子处理机等离子处理在优化薄膜性能方面具有更高的效率。
3. plasma清洗需要控制的真空度约为 Pa，氧气等离子使表面形成疏水效果的原因这种清洗条件很容易达到。因此这种装置的设备成本不高，加上清洗过程不需要使用价格较为昂贵的有机溶剂，这使得整体成本要低于传统的湿法清洗工艺。。等离子处理机氧气等离子处理对MIM结构ZrAlO薄膜电容性能的影响：近十年来，高k介质薄膜在各类电介质应用领域的研究已取得了长足进步，高k薄膜的各方面性能也在不断突破。
此外，氧气等离子处理CO2、CO、H2O和空气中的一些含氧气体也可以在等离子体状态下分解成原子氧，这也是氧等离子体的功能。。随着半导体技术的发展，由于其固有的局限性，湿法刻蚀逐渐限制了其发展，因为它已不能满足具有微米甚至纳米级细线的超大规模集成电路的加工要求。晶片等离子体刻蚀机的干法刻蚀方法因其离子密度高、刻蚀均匀、表面光洁度高等优点，在半导体加工技术中得到了广泛应用。
氧气等离子处理
另外，针对高要求的超清洗气源应先过滤，再输入plasma等离子清洗机的腔体，这时的气体流量也不可过大. plasma等离子清洗机可以被用于化学表面改性，如果将物质的天然氧化层洗掉后，将物体拿出清洗腔它将会被再次氧化。不同的气体将会对物体表面产生不同的作用。(氧气和空气能氧化物体而氢气和惰性气体则不会)注意：如果用氧气来清洗，应使用专用的真空泵。等离子清洗机可被用于植入物的清洗并改善其粘附性。
向气体施加足够的能量以将其电离成等离子体状态。等离子体的有效成分包括激发核素（亚稳态）、光子等。当峰化等离子火焰处理装置的废气中通入反应性气体时，会在烃类、氨基、羧基等活性原料的表面引入复杂的化学反应。原料通常用NH3、氧气、一氧化碳、Ar、N2清洗。-引入COOH等基团会增加粘度。。
PTFE混合物的蚀刻应非常小心地蚀刻 PTFE 混合物，以防止填料过度暴露并削弱粘合力。氧气、氢气和氩气可用作工艺气体。它可以与PE、PTFE、TPE、POM、ABS和丙烯一起使用。 6.塑料、玻璃和陶瓷的表面活化和清洁塑料、玻璃和陶瓷像聚丙烯和聚四氟乙烯一样是非极性的，因此这些材料需要在印刷、涂胶和涂层之前进行处理。一起，玻璃此外，陶瓷表面的细小金属污染物可以通过等离子法清除。
另一方面，使用氩气时，易形成亚稳态原子，与氧、氢分子碰撞时，发生电荷转换和再生。当键合时，氧和氢的活性原子起作用。物体的表面。等离子清洗机使用纯氢清洗表面氧化物，但虽然效率高，但这里主要考虑放电的稳定性和安全性，等离子应用使用氩气和氢气，最好是混合使用。洗衣机。易氧化的材料或从其他材料中回收等离子清洗机也可以选择颠倒氧气和氩氢气体的清洗顺序，以达到彻底清洗的目的。 1) 氩气：物理冲击是氩气清洁的机理。
氧气等离子处理
等离子体按照气体来分可分为以下两种： 活泼气体和不活泼气体等离子体：根据产生等离子体时应用气体的化学性质不同，氧气等离子使表面形成疏水效果的原因 可分为不活泼气体等离子体和活泼气体等离子体两类，不活泼气体如氩气（Ar）、氮气 （N2）、氟化氮（NF3）、四氟化碳（CF4）和空气等，活泼气体如氧气（O2）、氢气（H2） 等，不同类型的气体在清洗过程中的反应机理是不同的，活泼气体的等离子体具有更强的化学反应活性。
