本文重点介绍了热等离子体处理危险废物的原理和优点、等离子体废物处理系统以及国外利用该技术处理危险废物的研究现状。唤起人们对这项新技术的认识和关注。
无论是金属、半导体、氧化物还是高分子材料，首饰plasma除胶都可以用等离子清洗机进行加工。用于封装等离子清洗集成电路。等离子清洗机应用于金属脱脂清洗：金属表面常有一层有机物或油脂或油的氧化层。需要等离子处理以获得完全清洁的氧化物。 - 涂层前的自由表面。焊接操作前：印刷电路板通常在焊接前用化学助焊剂处理。焊接完成后，应使用等离子清洁剂去除这些化学物质。否则会出现腐蚀等问题。
3、清洗等离子表面处理设备的重要用途有： （1）电接触器的金属脱脂；（2）多层印制板孔的清洗，首饰plasma除胶机器因为微波等离子体可以进入狭缝和小孔；（3）蚀刻后光刻胶的干燥和剥离；（4）药品的消毒处理和生物 许多廉价的工业塑料，如聚丙烯，具有优异的机械性能，但当用作基材时，它们不能很好地粘附在涂料和粘合剂上。这是因为它们的表面是非极性的。
没有氢等离子体表面处理装置的SI-C/SI-O光谱的峰强度比(面积比)为0.87。经处理的 SI-C/SI-O 的 XPS 峰强度比（面积比）为 0.21，首饰plasma除胶机器与未经等离子体处理的情况相比降低了 75%。湿处理表面层的 SI-O 含量显着高于等离子体处理表面层的 SI-O 含量。高能电子衍射（RHEED 分析表明，用氢等离子体表面处理装置处理的碳化硅表面层比常规湿法处理的碳化硅表面层更平整。
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为了减少高频成分，设备所按下的信号的 SLEW RATE 应尽可能小。选择去耦/旁路电容器时请记住以下几点：频率响应是否满足降低电源层噪声的要求。另外，注意高频信号电流的返回路径，通过使环路面积尽可能小（即使环路阻抗的环路阻抗尽可能小），减少辐射和高频范围缩小，也可以通过拆分来控制。外壳接地点。
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